手机PCB设计指南

error_echo

手机PCB设计指南 [复制链接]

天线的设计

1， PIFA双频天线高度≥7mm，面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA
2，三频天线高度≥7.5mm，面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3
3， PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)
4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式，否则ESD难通过。
6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用
8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件

二．翻盖转轴处的设计：

1，尽量采用直径5.8hinge，
2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02，2D图上标识孔出模斜度为0
3，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，
4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5，周圈比孔大单边0.1)，
5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02，，2D图上标识孔出模斜度为0，
6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1
7，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成
8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2
9，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2
10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05，不允许喷漆，
深度方向间隙≥0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成
11，凸圈凸起高度1.5，壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)
12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2
13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1，试模适配到喷涂后装入方便，翻盖无异音，T1前完成
14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3
15，翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量
16，转轴位置胶太厚要掏胶防缩水
17，转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）
18，hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右

更多详细内容见附件吧！

手机PCB设计指南.doc (147 KB, 下载次数: 37)

eric_wang

谢谢分享！

qwqwqw2088

这个翻盖转轴处的设计很详细，，手机厂家出来的？谢谢啦

hnhjw

能提供文件吗？学习学习

手机PCB设计指南 [复制链接]

最新回复

赞赏