联发科上调全年智能机芯片达9500万套 EDGE动能最猛

wstt

联发科上调全年智能机芯片达9500万套 EDGE动能最猛 [复制链接]

联发科(2454-TW)31日召开法说会，总经理谢清江再度上调今年全年智慧型手机晶片出货总量，估达9500万套，较原先预估的7500万套再增加2000万套，第 3 季单季出货量可达3000万套，较第 2 季成长42.8%，第 4 季可望再向上攀升，表现高于市场预期，同时第 3 季智慧型手机晶片的营收比重就会高于功能型手机，估比重达25-30%，也支撑了联发科毛利率向上挺升。 谢清江表示，虽然半导体产业第 3 季不旺，不过智慧型手机需求却相当强劲，其中除了3G智慧型手机出货畅旺外，EDGE规格的智慧型手机需求与市场更是开始有强劲成长的动能，中国大陆三、四级城市消费者都开始采用EDGE规格，未来市场成长可期。 就联发科上半年来看，智慧型手机晶片出货量已达3100万套，其中第 1 季出货1000万套，第 2 季出2100万套，谢清江预估第 3 季可出货3000万套，其中已经包含供应端吃紧的因素，因此预估第 4 季出货量可再向上攀升达3400万套，创全年单季最高，全年估出货量9500万套，为今年第二度上调出货量。 谢清江强调，第 3 季智慧型手机晶片所采用的40奈米制程供货量有些吃紧，预估供应炼吃紧的情况约到 9 、10月会逐步顺畅，因此造成第 4 季出货量再度向上成长的情况，为全年最高峰。 在接下来出货的智慧型手机晶片中，谢清江预估第 3 季6575与6577晶片将占出货量 6 成之多，第 4 季将攀升至 8 成，成智慧型手机晶片的出货主力，其中6577因是今年第 2 季下旬推出量产，因此比重较少，第 4 季预估比重会落在15%左右。 相较3G智慧型手机晶片，谢清江认为，EDGE的成长力道更为强劲，第 3 季占智慧型手机出货比重约可达40-50%左右(其余则是3G智慧型手机晶片)，较第 2 季35-45%成长，而EDGE出货 8 成以中国市场内销为主， 2 成则外销至全球，该市场成长力道将很强劲，明年第 2 季联发科将推出改版型EDGE晶片，预计会大幅改善成本结构并提升规格，让它更具市场竞争力。 谢清江指出，目前从客户端给的反应来看，手机需求并没有下滑，也无库存过高的问题发生，由于智慧型手机已开始渗透到中国大陆三、四级城市，因此将可持续支撑市场动能，预期全年中国智慧型手机市场规模量仍在1.8-2亿支之间。