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在终端设备的小体积趋势下,系统工程师所需的电源器件必须能延长电池寿命和缩小线路板 面积。供应商在设计这类器件时,就需要在效率、封装尺寸和成本之间反复权衡。飞兆半导 体的亚太区总裁郭裕亮表示:“小尺寸封装的散热能力不及大尺寸封装产品,迫使我们提高 器件的电源转换效率。” Microchip 的模拟与接口产品部资深销售经理George Paparrizos 指出,系统设计的功耗取 决于输入/输出电压之间的差异和所要求的负载电流。“由于新型数字元件需要更大的电流, 降低能耗的两种主要方式只能为采用略高于输入电压的输出电压,或者采取智能的系统控 制。”他说,对电源的更高要求,刺激了能节省空间、并具有更高散热性能的新型封装技术 的发展,也使无引脚封装(DFN 和QFN)大行其道。 便携式应用中电压转换的数量也在不断增多,因此人们认为有必要对电源转换采用同样的高 密度封装。TI 便携式电源管理全球业务市场经理Patrick Heyer 说:“改进后的封装技术将继 续致力于缩小占位面积、接近内部硅片的尺寸、提供良好的导热性、降低成本和符合标准客 户处理要求。多芯片封装技术将允许提供更加全面的功能,同时将外部元件数量减到最少。” 他还指出,焊线(Bond wires)将继续让位于焊料突起或其它创新性技术,这些技术允许电源 芯片能够承受大电流、高发热和高频信号。创新性的电路设计,将为采用性能得到改进的特 点创造条件,这些特点包括软开关、优化的门驱动、更高的精度、较高的开关频率和更好的 控制算法。 当今大多数便携式设备中都存在多种充电电源,为了在空间狭小的电路板上实现最佳效率, 针对电池的功率管理设计变得日益复杂。Linear 公司电源业务部产品市场经理Tony Armstrong 说:“只需研究一下诸如数码相机、MP3 播放机、GPS 接收机和PDA 等产品即 可一目了然。此类产品大多可由AC 适配器、USB 接口或锂离子电池来供电。这些电源之 间的功率通路控制是一项重大挑战。” 他继续说,工程师一直在尝试采用分立组件来实现上述功能,但面临很大困难,比如热插拔 以及会引发严重系统问题的浪涌电流等。目前大多数电池供电型便携式产品都采用专用电源 芯片,来实现电池充电、功率通路控制、提供多个电源电压以及诸如真正的输出断接和精确 的USB 限流等保护功能。采取这种方法的原因很清楚,即只需单个器件便可满足其全部的 电源管理要求。不过这样做也有缺陷,专用电源芯片的先天不足导致其很难针对所有上述功 能来实现其性能的最大化,并使得从产品设计到投产的时间变得很长。 对于未来电源管理领域的发展趋势,国半公司亚太区便携式设备电源管理产品市场经理罗振 辉指出,未来电源管理系统不应只着眼于开关稳压器的转换效率,应同时仔细考虑电源管理 芯片是否有稳定的批量供货以及封装是否小巧,而且即使封装极为小巧,芯片的功耗、精确 度及噪音水平也不应受到丝毫的影响。
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