少量几片有BGA封装的PCB，可以不沉金吗

Nubility · 发表于2024-12-20 23:39

少量几片有BGA封装的PCB，可以不沉金吗 [复制链接]

在常识上说，PCB有BGA封装的器件就应该采用沉金工艺，说是沉金工艺抗氧化能力强，更好焊接。

但是，在我们工作上也有时候会把BGA拆下来再焊新的，也没有出现焊接不良的问题。

我猜原因是大批量生产的时候PCB刷锡膏需要排队，裸板长时间暴露在空气中会氧化导致焊接不良。所以如果板子数量很少，只是短时间接触空气就刷上锡膏还是可以不沉金的

qwqwqw2088 · 发表于2024-12-21 08:38

在某创下单时，如板子图有BGA封装的，系统会自动提示，说有BGA封装建议沉金

qwqwqw2088 · 发表于2024-12-21 08:55

BGA封装的PCB不一定必须进行沉金处理，

这种封装相对其他焊盘，属于高密度焊盘，沉金后容易焊接，能避免虚焊

jobszheng5 · 发表于2024-12-21 10:59

当时学习的时候，老师说因为喷锡工艺后，PCB焊盘表面不平

但我一直觉得，温度上来了都熔到一起了有啥不平的！

也只是在开始放的时候确实放不平嘛

beyond_笑谈 · 发表于2024-12-21 11:19

BGA封装的芯片最好还是采用沉金工艺的裸板，喷锡工艺的裸板如果仔细对比会发现焊盘上喷锡精度较差容易导致引脚短路（针对一般工艺精度的裸板厂），BGA封装引脚短路的话还不容易检查

ken1023

如果你的pcb加工厂工艺好，焊盘加工出来非常平整，板子也没什么翘曲，可以不沉金