射频PCB设计问题

呜呼哀哉

射频PCB设计问题 [复制链接]

 

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顶层

中间1层GND

底层

中间2层电源 如上图看到的一个射频电路板PCB文件，说是射频，但频率也就27M左右，现在有几个问题想找大家讨论讨论。

问题1：分层是合适的，可是连接到GND的过孔那么多，穿到各层合适吗？（我知道通孔板便宜，盲孔太贵，但这里只讨论技术）为什么要这么多。

问题2：顶层元器件层适合覆铜吗？这个感觉最怪，既然要走带状线，就不适合铺铜。这个铜对导线的特征阻抗应有影响。

问题3：在27M这个频率下，信号回流应该是有地层镜像回流，而不会从其它地方辐射吧。

问题4：顶层的元件连接导线在“短”的情况下，还需要控制线宽进行阻抗匹配吗？再说，元件焊盘总控制不了吧，线是不是也就没必要了。

 

 

qaz19806

这里只讨论技术性的设计问题  芯片应该去国产化板块

btty038

1.5M-30MHz这个频段被称为短波 ，当然最开始运用的频段也再次频段 军用民用都在此   也是波长最长的  对走线没有太多要求，但是射频信号走线接地是没有什么问题的，，

呜呼哀哉

btty038 发表于 2022-12-1 19:10 1.5M-30MHz这个频段被称为短波 ，当然最开始运用的频段也再次频段 军用民用都在此   也是波长最 ...

版主的意思是走线层覆铜，网络给地，实际没什么影响吧。我是不想铺铜，那样看着板子乱糟糟，同时也觉得顶层覆铜实际不好，信号回流路径是乱的。

btty038

对于50Ω系统在这一层的线宽走线宽度是根据板厚和铜箔厚度计算来的，当然在频率27M波长那么长，对相位电场度的影像也不是太大，所以走线随意也是可以出想要的信号的，

btty038

这段线就是不看电路基本猜测是阻抗从50Ω用传输线变压器（巴伦）将单端信号一分为二

btty038

问题3：在27M这个频率下，信号回流应该是有地层镜像回流，而不会从其它地方辐射吧。

这个射频信号只会在顶层和第二层形成阻抗关系

第三层和最底层走别的信号和电源及控制走线

btty038

问题4：顶层的元件连接导线在“短”的情况下，还需要控制线宽进行阻抗匹配吗？再说，元件焊盘总控制不了吧，线是不是也就没必要了。

严格来讲是需要进行计算的，计算阻抗，原件焊盘是改变不了  但是焊盘以外的走线如果是走的射频信号就必须按照你规划的厚度和线宽来进行布置，不能将阻抗的不连续性影响到器件与器件的匹配

btty038

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