orcad学习笔记(二)焊盘与封装的制作

bigbat

orcad学习笔记(二)焊盘与封装的制作 [复制链接]

由于PCB Editor和中文输入法冲突，只要在PCB Editor输入字符就会触发BUG，软件就直接死机了。开始我以为是安装的问题，就不断的安装和打补丁。我还一度准备更换版本。后来无意中看到这个软件和微软的输入法有冲突这才搞定。知道了问题，直接使用微软的“ENG输入法”就可以了，不用去下载那些恶心的各种国产输入法。只要在系统安装英文语言就可以。我添加的是英语(美国)，然后在输入法中修改“ENG”，然后，就可以很好的与PCB Editor兼容了。这个BUG耽误了两天的时间，

 下面是我的配置。 

 进入到制作焊盘和元件封装的学习。这之前没有很好的了解过关于焊盘的知识，为了学习orcad不得不深入的了解焊盘的有关知识。但是这些知识获取非常的困难。网上几乎找不到关于封装的参数和技术标准，这也可能是我不了渠道的原因。有知道的请告诉之不胜感激。

焊盘常见到的主要有通孔焊盘、表贴焊盘、槽式焊盘、异型焊盘、埋孔焊盘(盲孔焊盘)等等，常用的就是通孔焊盘、表贴焊盘，只要会做这两种其它的都可以。所以我就从标贴开始。我选取的是0805封装的焊盘。

我为了简单就从LCSC上面，直接的去下载数据。方法就是使用立创EDA软件使用立创的数据。当然也可以使用网上的一些原始资料，例如：元件的Datasheet。

 这个封装需要注意的是：如果按照数据手册上推荐的封装，对于手工焊接可以说灾难性的事故。因为我就在这方面交过学费地。根据个人经验一般的焊接都要比推荐的焊盘长一倍或者至少长0.4mm，这里也请各位高手指点，不对的地方请告知。我就懒得自己算了，直接找到立创的数据45milX54mil，焊盘间距38mil。对于表贴焊盘除了知道焊盘大小还需要知道，助焊层尺寸，阻焊层尺寸，助焊层与焊盘一致，阻焊层要比焊盘大2mil的尺寸，但是这个数据不是固定的，因为这个是和PCB板厂的工艺和焊接的工艺有关，这个数据也是我的个人经验。知道数据打开软件开始。

 打开软件Padstack Editor在软件中开始制作，首先选择SMD焊盘类型，选择Design Layers，

  选择矩形焊盘，输入焊盘尺寸，这里shape symbol 和 Flash symbol 这两个选项搞不清楚是干嘛的，所以也没有填写，好象shape symbol是异性焊盘的形状数据文件，Flash symbol是花焊盘的文件，这是我的理解不知道对不对。这两个文件也不知道怎么制作。

 最后输入soldermask阻焊和Pastemask助焊的数据，焊盘就完成了。保存到指定的目录就完成了。

接下就是封装的制作了。

封装的制作也有一些知识需要预先了解,打开软件前记得把微软输入法改成ENG

 这其中的知识有PCB 类和子类的知识。这其中有：

Package Geometry -> Assembly_Top(装配层)

Package Geometry -> Place_Bound_Top(元件外形)

Ref Des->SilkScreen_Top  (元件位号)

Board Geometry -> SilkScreen_Top(元件丝印)

Board Geometry -> Assembly_Detail(拓扑外形)

但是这些类和子类都是干什么的有什么作用暂时我也是不知道。只是知道这个和AD中的层非常的相似。有人说这个是最后出光绘文件时和焊接编程时的文件相对应的，所以这些知识我还需要继续努力！

我在制作封装时就按照网上的例子进行制作。

 首先是把焊盘绘制在Package Geometry -> Assembly_Top层，这里的坑是需要预先设置好焊盘库路径，padpath变量，否则后期调焊盘时会找不到。

 在主界面中设置焊盘的位置。虽然可以使用将Grid改小的办法手绘，但是为了准确建议使用输入框。输入数据。

  放置焊盘后，放置Package Geometry -> Place_Bound_Top(元件外形)的范围，这个建议比焊盘要大2mil。当然也可以更大点，根据具体的情况。这是用来拓扑布局时的参考。

放置元件的外形丝印Board Geometry -> SilkScreen_Top(元件丝印)，这个是元件的外形丝印，通常可以用来手工焊接时参考外形和位置的。这里我选的丝印线宽是6mil

最后Board Geometry -> Assembly_Detail(拓扑外形)是贴片机编程的元件第一引脚位置，这个我不知道如何制作。等以后知道了在制作，因为我目前只是手工贴片。没有绘制。

这个文件设计地很是反人类，如果想修改很是麻烦，需要先进入到相应地状态后才可以操作，但是有些还是还要命令才可以。整个晚上我就制作了一个R0805的封装，以后在慢慢练习，争取今年年底能够完成一块板子进行打样。

 

qwqwqw2088

输入法先挖个坑还真想不到

看起来，做PCB封装看来哪款软件都不好整

 

bigbat

qwqwqw2088 发表于 2022-10-6 16:23 输入法先挖个坑还真想不到 看起来，做PCB封装看来哪款软件都不好整  

其实主要是封装的知识，没有什么权威和全面的手册。各种的软件都有自己的一套体系，搞得乱套的很，而且国内的教育基本上都是二手知识还有绿林好汉，所以造成现在的局面。

我真想使用论坛的力量搞个封装标准出来。