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【新思科技IP资源】既要又要还要,EDA上云让芯片创新“快准稳” [复制链接]

芯片设计一直以来都面临着两个非常严峻的目标:严格的质量要求和紧迫的上市时间。

 

人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等计算密集型应用对芯片的要求更高,但留给芯片设计和验证的周期却不增反降。而且不断增长的成本也在逐渐压缩企业利润。

EDA上云可以很大程度上减轻这些挑战,并为芯片的持续创新提供新途径。那么,上云究竟有哪些优势呢?

 

  • 更快获得结果:因为与在本地数据中心运行 EDA 解决方案相比,云端可以开放更多的计算资源,可以加快设计和验证过程。此外,EDA上云的灵活性还让开发者可以根据项目需求快速扩展或缩减自己的资源。
  • 提高结果质量:近乎无限的云计算资源意味着开发者们可以进行大规模的模拟、时序签核和物理验证任务,而如果是在本地执行这些任务,则会严重消耗本地计算资源。
  • 节省更多成本:云端解决方案让开发者们可以在需要时访问最新的计算和存储资源,并采用灵活的即用即付定价模式。

 

在云环境中进行芯片设计的优势明显,但安全性是最大的前提。新思科技致力于打造更安全的EDA上云解决方案,为开发者提供云安全、云原生流程及技术,在提升芯片开发质量的同时亦确保安全性。

 

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