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一粒金砂(初级)

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手机PCB数字地与模拟地 [复制链接]

听一个行业从业多年的前辈说,现在做手机都是一个整GND,不知是否是这样
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手机的PCB板一般都在八层的左右 现在画图软件都很强大了,,做个十几层板都不是个问题 层多,主板器件的密度也非常高 手机的RF芯片的干扰应该很敏感,整块地对EMI是好处很大   详情 回复 发表于 2018-9-12 21:03
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沙发
 
1) 虽然现在大部分 是数字电路,但也少不了有各种高频,低频信号
2) 没有强电输入,理论上是统一的地,
3) 但在各信号之间会做一些处理,包括地
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个人签名专注智能产品的研究与开发,专注于电子电路的生产与制造……QQ:2912615383,电子爱好者群: void
 
 

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板凳
 
一整个地?模拟地和数字地通常要分开的,还有一些其他的地,模拟地和数字地一般都用0欧电阻隔离,防止干扰,手机不会是一个地的
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一粒金砂(中级)

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数字地和模拟地要分开,然后在一个点上将两个地连在一起
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纯净的硅(高级)

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对于知其所以然的设计者来说,用一整块地也不是做不到的,关键在于元件布局阶段就要做好相关考虑,确保数字脉冲地回流不从模拟地上流过就可以避免干扰。做整块地对EMI应该是有好处的。而且手机的模拟电路应该也不多了。
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手机的PCB板一般都在八层的左右
现在画图软件都很强大了,,做个十几层板都不是个问题
层多,主板器件的密度也非常高
手机的RF芯片的干扰应该很敏感,整块地对EMI是好处很大
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