TPMS（轮胎压力监测系统）、PKE产品之我见 - 第2页 - 汽车电子 - 电子工程世界-论坛

sensorexpert · 发表于2012-11-13 17:22

NPX1代表了世界第一代的远程轮胎压力检测(RTPM)传感器。
NPX1传感器集成了硅压力传感器，温度传感器，电压力传感器和低功耗8位RISC处理器，以及一个低频唤醒输入级以满足市场上对灵活、客户定制性能、解决方案和降低总体成本的需要。
在开发阶段，可以提供一个可编程版本的传感器，使用户可以下载应用程序代码到一个可电擦写的ROM中，这样的传感器是为开发特定的应用程序而设计的。同时为了使得到更高的可靠性，用户可以选择批量产品的传感器应用程序固化在掩膜ROM中，
最新优化后固化在ROM中的系统程序，运用速度更快，消耗更低，同时提供给用户功能更加完善，更加灵便的系统子程序。

sensorexpert · 发表于2012-11-23 17:25

NPX1传感器集成了硅压力传感器，温度传感器，电压力传感器和低功耗8位RISC处理器，以及一个低频唤醒输入级以满足市场上对灵活、客户定制性能、解决方案和降低总体成本的需要。
在开发阶段，可以提供一个可编程版本的传感器，使用户可以下载应用程序代码到一个可电擦写的ROM中，这样的传感器是为开发特定的应用程序而设计的。同时为了使得到更高的可靠性，用户可以选择批量产品的传感器应用程序固化在掩膜ROM中，
最新优化后固化在ROM中的系统程序，运用速度更快，消耗更低，同时提供给用户功能更加完善，更加灵便的系统子程序。

sensorexpert · 发表于2012-11-23 17:26

汽车轮胎压力监测系统(TPMS)智能传感器NPX1

besk · 发表于2013-10-15 07:59

很好的了,现在这产品已经被接受了.只是质量仍然参差不齐

dwwzl · 发表于2013-10-15 09:26

很不错的帖子，重新认识了这个市场

radarfyh · 发表于2013-10-15 16:12

支持，多些这样的好经验

smothi · 发表于2013-10-15 19:53

楼主写的很好

szkng · 发表于2013-12-16 16:59

低压注塑工艺是一种使用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前尚处在初步阶段。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB ）、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器、微动开关、军用天线等等。
本文就将对电子元器件封装中的低压注塑技术做一些介绍。希望能对低压注塑技术的应用有所帮助。
一、低压注塑工艺这种低压注塑工艺与热塑性塑料的注塑成型技术非常相似。颗粒状的热熔胶被加热至熔化，以便在液体状态下进行下一步加工，如图1。与传统的注塑成型技术不同的是，这种单组份热熔胶在特殊设计的模具中只需要2到40巴的低压就可以完成封装电子元器件的工艺。这种低压范围之所以成为可能，是因为这种热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低，仅在1000到8000 mPa.s之间。另外，注塑的温度范围在180到240摄氏度之间，通过这种方法，可以温和地将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来，而不会对其产生伤害。图2为一个已经封装好的部件，被琥珀色或黑色的低压注塑材料所包封。在热熔胶被注入模具之后，随即开始冷却及固化，固化时间因胶量的不同而不同，大约在10到50秒之间。除了保护元器件免受周围环境的影响，该低压注塑材料还可以起到抗冲击，缓冲应力的作用。此外，该材料还可以作为电绝缘材料。有进一步了解请向苏州康尼格科技有限公司咨询。

szkng · 发表于2013-12-16 17:04

低压注塑工艺是一种使用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前尚处在初步阶段。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB ）、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器、微动开关、军用天线等等。
本文就将对电子元器件封装中的低压注塑技术做一些介绍。希望能对低压注塑技术的应用有所帮助。
一、低压注塑工艺这种低压注塑工艺与热塑性塑料的注塑成型技术非常相似。颗粒状的热熔胶被加热至熔化，以便在液体状态下进行下一步加工，如图1。与传统的注塑成型技术不同的是，这种单组份热熔胶在特殊设计的模具中只需要2到40巴的低压就可以完成封装电子元器件的工艺。这种低压范围之所以成为可能，是因为这种热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低，仅在1000到8000 mPa.s之间。另外，注塑的温度范围在180到240摄氏度之间，通过这种方法，可以温和地将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来，而不会对其产生伤害。图2为一个已经封装好的部件，被琥珀色或黑色的低压注塑材料所包封。在热熔胶被注入模具之后，随即开始冷却及固化，固化时间因胶量的不同而不同，大约在10到50秒之间。除了保护元器件免受周围环境的影响，该低压注塑材料还可以起到抗冲击，缓冲应力的作用。此外，该材料还可以作为电绝缘材料