步骤二 将连接 EUT 的周边电缆逐一取下﹐看干扰的噪声是否降低或消失。 (说明)
若取下某一电缆而干扰的频率减小或者消失﹐则可知此电缆已成为天线将机板内的噪声辐射出来。事实上﹐仔细分析造成 EMI 的关键﹐我们可以用一个很简单的模式来表示。
任何 EMI 的 Source 必须要有天线的存在﹐才能产生辐射﹐若仅单独存在噪声源而没有天线的条件﹐此辐射量是很小的﹐若将其连接到天线则由于天线效应便把能量辐射到空间。所以 EMI 的对策除了针对噪声源(Source)做处理外﹐最重要的查破坏产生辐射的条件----天线。
以往我们最常看到谈 EMI 对策离不开屏蔽(Shielding),滤波(Filter),接地(Grounding)﹐对于接地往往一块电路板多已固定﹐而无法再做处理﹐因为这一部份在电路板布线(Layout)时就须仔细考虑﹐若板子已完成则此时可变动的空间就非常小﹐一般方式仅能找出噪声小的接地处用较粗的地线连接﹐减低共模(Common mode)噪声。
屏蔽所牵涉的材质与花费亦甚高﹐滤波的方式则是常可见 Bead 电感等﹐往往用了一大堆亦不甚见效﹐何以如此﹐许多时候是我们没有解决其辐射的天线效应。一般而言﹐噪声的能量并不会因加一些对策组件便消失﹐也就是能量不减﹐ 我们所要做的工作是如何避免噪声辐射到空间(辐射测试)或由电源传出(传导测试)。 在此我们整理了产生辐射常见的几种情形供读者参考。 (1)机器外部连接之电缆成为辐射天线 由于机器本身外部所连接的电缆成为天线效应﹐将噪声辐射到空间﹐此时噪声的大小和电缆的长度有关﹐因电缆的天线效应相对于噪声半波长时共振情形会最大﹐也往往是造成 EMI 无法通过测试。在解决这个问题前必须要做一些判断﹐否则很容易疏忽而浪费时间。
(a)噪声是由机器内部电路板或接地所产生 此情形为将电缆取下﹐或加一 Core 则噪声减低或消失。此时必须做的一个步骤是将线靠近机器(不须直接连接)看噪声是否会存在﹐若噪声并没有升高﹐则可确实判定由机器内部产生﹐若将电缆靠近而干扰噪声马上升高﹐由此时请参考(b)的说明。
(b)噪声是由机器内部耦合到电缆线上﹐而使电缆成为辐射天线。 这一点是许多测试工程师容易忽略的。此情形如(a)中所提到的﹐只要将一条电缆靠近﹐则可从频谱上看到噪声立刻升高﹐此表示噪声已不单纯是由线上所辐射出﹐而是机器本身的噪声能量相当大﹐一旦有天线靠近则立刻会耦合至天线而辐射出来。在实际测试中﹐我们发现许多通讯产品有这类情形发生﹐此时若单纯用 Core 或 Bead 去处理﹐并不能真正的解决问题。 (2)机器内部的引线﹐连接线成为辐射天线 由于许多产品内部常有一些电线彼此连接工作厅﹐当这些线靠近噪声源很容易成为天线﹐将噪声辐射出去。针对此点的判断﹐在 200MHz 以下之噪声﹐我们可以在线上加一 Core 来判断噪声是否减低﹐而对于 200MHz 以上之高频噪声﹐我们可以将线的位置做前后左右的移动﹐看噪声是否会增大或减小。
(3)电路板上的布线成为辐射天线 由于走线太长或靠近噪声源而本身被耦合成为发射天线﹐此种情形当外部电缆都取下﹐而仅剩电路板时﹐在频谱仪上可看见噪声依然存在﹐此时可用探棒测量电路板噪声最强的地方﹐找到辐射的问题加以解决。关于探测的工具及方法﹐将于后详细说明。
(4)电路 板上的组件成为辐射来源 由于所使用的 IC 或 CPU 本身在运作时产生很大的辐射﹐使得 EMI 测试无法通过﹐卵石种情往往在经过(1)﹑(2)﹑(3)的分析后噪声依然存在﹐通常解决的方法不外换一个类似的组件 ﹐看 EMI 特性是否会好一些。另外就是电路板重新布线时﹐将其摆放于影响最小的位置﹐也就是附近没有 I/O Port 及连接线等经过﹐当然若情况允许﹐将整个组件用金属外壳包覆(Shielding)也是一种快速有效的方法。
由以上的分析介绍我们可以了解﹐造成电磁干扰辐射最关键的地方就是电线的问题﹐当有了适当的天线条件存在很容易就产生干扰﹐另外电源线往往亦是造成天线效应的主因 ﹐这是在许多EMI 对策中最容易疏忽的。
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