常见泽1

由于处于毕业阶段 也没什么时间玩了 看了楼上的大虾的介绍 受益匪浅 M4的确在很多方面有很大的提高 浮点运算让我有点心动 支持活动

ddllxxrr

1) 列出至少3点TI M4和M3的区别？这些区别分别带来的好处是什么?
1、主频不一样，M4更快。
2.更高性能的ADC采样模块，能达到1MSPS 12bit;更高的采样率和采样精度。
3.新加入的浮点库，能处理复杂运算。
4.更先进的工艺，产生更低的功耗。M4F待机电流低可至1.6 μA，运行RTC 模式低至1.7 μA，唤醒时间不高于500μs。节能环保，产品更具优势。
5.更大的flash和ram空间，全线加入EEPROM,方便小批量数据存储。
6、采用的内核不一样。

2) TI Cortext-M4的USB设备支持的工作模式，及速率是多少?
支持USB2.0 full speed通讯，具有OTG/HOST/DEVICE功能，有控制，中断，批量和同步四种传输模式，16个端点和4K专门的端点存储空间能达到12MBPS速率

3) TI Cortext-M4推出的封装有哪几种？FLASH和RAM的大小是多少? 如何从型号上进行区分？
有100-Pin LQFP;144-pin LQFP,64-pin LQFP
flash大小从32k-256k,Ram从12k-32k
产品型号的第8位表示flash大小，9位是ram大小，10-11位是封装类型。
4）简述你使用M3、M4进行设计的经验与心得。
我学习M3有一段时间了，这得感谢eeworld我从CAN，SD一直到网络模块都调通过，MF4我参加了演讲会，并购了一块开发板，我想TI 就这么干会把市场都抢过去的，今后的路还很长，谁笑到最后才是真的胜利。

liangpingyy

这次活动就不参与啦，顶一下！嘿嘿，还在忙着自己的呢

wateras1

大力支持

0212009623

支持支持

8fu8

强烈支持。。。

mishuangxi

支持一下这位

舒风舒风

好东西哦

guojun0718

1) 列出至少3点TI  M4和M3的区别？这些区别分别带来的好处是什么?
1，TI的M4是唯一一家采用65NM生产工艺,工艺好，就以为功耗低，速度快，性能稳定。

2，M3的BUG一直困扰着我不敢使用M3的产品，比如说，程序正常运行，但是突然死机，重新烧写程序后，又运行正常了。TI的FAE给我的解释是，M3是以前流明就开始做的产品，整合的时候有个过程，但是M4的TI收购流明后自己全新开发的产品，并且把TI的很多新技术使用在了上面，成熟度稳定度都可以保障，绝对不会像M3那么多问题了。

3，内部集成EEROM。不仅省了一个组件，还节省了io口。

 

   2) TI Cortext-M4的USB设备支持的工作模式，及速率是多少?

Stellaris LM4F  USB 
工作模式 USB  OTG (On-The-Go) 

集成控制器与 PHY 
符合 USB 2.0标准 全速规范 (12.0 Mbps)

   3) TI Cortext-M4推出的封装有哪几种？FLASH和RAM的大小是多少? 如何从型号上进行区分？
64PIN LQFP   后缀QR

100PIN LQFP 后缀QC

144PIN LQFP 后缀QD

157-ball BGA 后缀BB

 

               FLASH(KB)     SRAM(KB)

后缀B2    32                   12

后缀C4    64                   24

后缀E5    128                 32

后缀H5    256                 32

   4）简述你使用M3、M4进行设计的经验与心得。
1，与友商的产品相比较 TI M3使用很方便，使得工程师专注于应用，从设计到产品开发出来的周期很短，产品出来后基本也符合设计的构思。特别是外设驱动库，避免了寄存器的直接读写。

2，各种IO接口丰富，使得在需要多种接口的场合由为方便，无需外围的IO接口器件。这种集成的丰富接口，避免了很多由于不同厂家的IO接口器件之间的兼容性的问题，而且这些问题都是一些隐性的问题，很难查找的问题。

3，IDE平台也很丰富，方便不同的使用习惯。

4，由于有rom的引入，代码尺寸小。

5，应用案例相当的丰富。基本上覆盖了应用的各个方面。

 

 

suhaijun2011

时间紧迫呀，很想参加

jobszheng5

1) 列出至少3点TI  M4和M3的区别？这些区别分别带来的好处是什么?
双 12位 高精度 ADC，速度可达1MSPS。可有效减少外围器件，降低开发难度，节省开发成本。
多达24个定时器，12个16位，12个32位定时器。对于通讯或者频率发生，带来 轻松、准确地应对方案。
2K的EEPROM。TI M4在片上集成了EEPROM，可以省去了外围EEPROM的器件，节省了PCB板的制作，减轻了 PCB布局的难度。
添加了中断响应尾链。有效减少中断响应周期，如果需要在中断中 执行程度的场合下，可以最大限度的保证各种中断相互运行。
   2) TI Cortext-M4的USB设备支持的工作模式，及速率是多少?
不同的芯片 分别具有 OTG/Host/Device，支持USB2.0 Full Speed（12Mbps）通讯。
   3) TI Cortext-M4推出的封装有哪几种？FLASH和RAM的大小是多少? 如何从型号上进行区分？
有LQFP 64, LQFP 100, LQFP 144, BGA 157 第10、11位表示封装类型；
第8、9位        flash                sram
B2                32                        12
C4                64                        24
E5                128                        32
H5                256                        32
   4）简述你使用M3、M4进行设计的经验与心得。
M3的产品使用过 TI的两个系列，分别为LM3S615与LM3S8962.前者被用来控制寻迹小车。小巧的封装，两路PWM波驱动，强大的处理能力，能有效处理实时数据。跑了实时操作系统，进行多任务运行，赋于了小车强大的动力。LM3S8962这款芯片，主要看上了其原生支持的MAC与PHY。使得我 在处理网络通讯与控制IO等方面简化了设计与外围电路。
TI对cortex m3系列提供了固件库参考，使我的软件设计更 加清晰，代码更加整洁，也方便 其他同志的学习与维护。高速的主频，运行了uc/os-ii与lwip及fat文件系统也能出色达到预定要求。

背后偷偷玩

:carnation:

chengwanshan

1) 列出至少3点TI M4和M3的区别？这些区别分别带来的好处是什么?
1.频率的提升，M4提升到80M,好处是更高的效率。
2.更高性能的ADC采样模块，能达到1MSPS 12bit;更高的采样率和采样精度。
3.新加入的DSP功能，便于浮点运算.便于进行复杂的算法和数字处理。
4.更先进的工艺，产生更低的功耗。M4F待机电流低可至1.6 μA，运行RTC 模式低至1.7 μA，唤醒时间不高于500μs。节能环保，产品更具优势。
5.更大的flash和ram空间，全线加入EEPROM,方便小批量数据存储。

2) TI Cortext-M4的USB设备支持的工作模式，及速率是多少?
支持USB2.0 full speed通讯，具有OTG/HOST/DEVICE功能，有控制，中断，批量和同步四种传输模式，16个端点和4K专门的端点存储空间

3) TI Cortext-M4推出的封装有哪几种？FLASH和RAM的大小是多少? 如何从型号上进行区分？
有100-Pin LQFP;144-pin LQFP,64-pin LQFP
flash大小从32k-256k,Ram从12k-32k
产品型号的第8位表示flash大小，9位是ram大小，10-11位是封装类型。
4）简述你使用M3、M4进行设计的经验与心得。
TI的M4没有机会接触，但M3系列有接触到，和其它公司的M3系列相比，TI在低功耗，快速的IO和Flash操作，丰富的接口资源，简单高效的库函数上有明显优势，所以M4系列会是我很期待的一个产品，希望能有机会尝试。

swim_hero

顶一个，最近正在学习使用M3  M4还未了解撒，只是过来看看！

littleshrimp

同意以上意见!

 

 

能说的都让大家说了。COPY一下又显得很没水平。

不赞同这种提问方式。

欧志勇

这个板子的功能不错，也是我想要的！请问如果要买的话，在哪里可以买到！要是能够支架安卓的系统就更好了！

Ccpu486

1) 列出至少3点TI M4和M3的区别？这些区别分别带来的好处是什么?
1.频率的提升，M4提升到80M,好处是更高的效率。
2.更高性能的ADC采样模块，能达到1MSPS 12bit;更高的采样率和采样精度。
3.新加入的DSP功能，便于浮点运算.便于进行复杂的算法和数字处理。
4.更先进的工艺，产生更低的功耗。M4F待机电流低可至1.6 μA，运行RTC 模式低至1.7 μA，唤醒时间不高于500μs。节能环保，产品更具优势。
5.更大的flash和ram空间，全线加入EEPROM,方便小批量数据存储。

2) TI Cortext-M4的USB设备支持的工作模式，及速率是多少?
支持USB2.0 full speed通讯，具有OTG/HOST/DEVICE功能，有控制，中断，批量和同步四种传输模式，16个端点和4K专门的端点存储空间

3) TI Cortext-M4推出的封装有哪几种？FLASH和RAM的大小是多少? 如何从型号上进行区分？
有100-Pin LQFP;144-pin LQFP,64-pin LQFP
flash大小从32k-256k,Ram从12k-32k
产品型号的第8位表示flash大小，9位是ram大小，10-11位是封装类型。
4）简述你使用M3、M4进行设计的经验与心得。
TI的M4没有机会接触，但M3系列有接触到，和其它公司的M3系列相比，TI在低功耗，快速的IO和Flash操作，丰富的接口资源，简单高效的库函数上有明显优势，所以M4系列会是我很期待的一个产品，希望能有机会尝试

Ccpu486

学习学习

linearfly

已经有M4的评估板了，不参与活动了，
支持一下

soso

板子已经在试用中，所以问答环节早已结束，请关注论坛下次活动。