M4开发板试用预选赛——答题获初步试用资格！（已结束）

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M4开发板试用预选赛——答题获初步试用资格！（已结束） [复制链接]

Hanker——EEWORLD与资深坛友联合推出的一款TI M4开发板。经过在论坛里广泛的需求采集，本板终于伴着融融春意正式与EEWORLD广大坛友见面了，期待通过我们的努力，能够为坛子里学习M4的朋友提供较好的支持与讨论空间。在之后为期2个月的时间里，我们将围绕这款M4开发板进行试用活动，期待可以为大家分享众多有价值的资料、心得。


试用活动详情：https://www.eeworld.com.cn/huodong/TI_M4_201204/index.html

活动第一步：预选，答题获得初步试用资格

参与形式：请跟帖回复以下问题，要求有自己的独立见解，我们将综合考虑大家的答案，确定10名初选名单。

   1) 列出至少3点TI  M4和M3的区别？这些区别分别带来的好处是什么?

   2) TI Cortext-M4的USB设备支持的工作模式，及速率是多少?

   3) TI Cortext-M4推出的封装有哪几种？FLASH和RAM的大小是多少? 如何从型号上进行区分？

   4）简述你使用M3、M4进行设计的经验与心得。

欢迎参与！！！！

zca123

顶一个，这个必须支持

anananjjj

支持一下！！！

shower.xu

1) 列出至少3点TI  M4和M3的区别？这些区别分别带来的好处是什么?
1.频率的提升，M4提升到80M,好处是更高的效率。
2.更高性能的ADC采样模块，能达到1MSPS 12bit;更高的采样率和采样精度。
3.新加入的DSP功能，便于浮点运算.便于进行复杂的算法和数字处理。
3.更先进的工艺，产生更低的功耗。M4F待机电流低可至1.6 μA，运行RTC 模式低至1.7 μA，唤醒时间不高于500μs。节能环保，产品更具优势。

[ 本帖最后由 shower.xu 于 2012-4-19 19:31 编辑 ]

shower.xu

1) 列出至少3点TI  M4和M3的区别？这些区别分别带来的好处是什么?
1.频率的提升，M4提升到80M,好处是更高的效率。
2.更高性能的ADC采样模块，能达到1MSPS 12bit;更高的采样率和采样精度。
3.新加入的DSP功能，便于浮点运算.便于进行复杂的算法和数字处理。
4.更先进的工艺，产生更低的功耗。M4F待机电流低可至1.6 μA，运行RTC 模式低至1.7 μA，唤醒时间不高于500μs。节能环保，产品更具优势。
5.更大的flash和ram空间，全线加入EEPROM,方便小批量数据存储。

   2) TI Cortext-M4的USB设备支持的工作模式，及速率是多少?
支持USB2.0 full speed通讯，具有OTG/HOST/DEVICE功能，有控制，中断，批量和同步四种传输模式，16个端点和4K专门的端点存储空间

   3) TI Cortext-M4推出的封装有哪几种？FLASH和RAM的大小是多少? 如何从型号上进行区分？
有100-Pin LQFP;144-pin LQFP,64-pin LQFP
flash大小从32k-256k,Ram从12k-32k
产品型号的第8位表示flash大小，9位是ram大小，10-11位是封装类型。
   4）简述你使用M3、M4进行设计的经验与心得。
TI的M4没有机会接触，但M3系列有接触到，和其它公司的M3系列相比，TI在低功耗，快速的IO和Flash操作，丰富的接口资源，简单高效的库函数上有明显优势，所以M4系列会是我很期待的一个产品，希望能有机会尝试。

sun_ic

融融春意的电路板。不是冰冷冷的PCB和芯片。:carnation:

djky12

有是一个好活动呀，可惜最近比较忙  一直到7月份的时间都排的很满，参与不了 但还是支持下  哈哈

soso

嘿嘿

soso

原帖由 djky12 于 2012-4-20 00:42 发表 有是一个好活动呀，可惜最近比较忙 一直到7月份的时间都排的很满，参与不了 但还是支持下 哈哈

 

下次时间允许 有机会要参与哦 呵呵

shilaike

强烈支持。。。。

zca123

1) 列出至少3点TI M4和M3的区别？这些区别分别带来的好处是什么?

     

      第一点： TI的M4是唯一一家采用65NM生产工艺的，M3是采用的130NM，工艺的提升带来的是功耗的降低和成本的下降，所以在大批量使用时TI的价格优势会很明显；另外TI一贯的强项低功耗也值得期待；（引自：https://bbs.eeworld.com.cn/thread-307921-1-1.html）

     

      第二点： TI M4F可加速数学密集型运算，并简化数字信号处理实现方案,浮点型数据处理。使得TI M4能够完成一些一般在DSP领域完成的工作，特别是控制领域。

    

      第三点： TI M4F主频提升到了80/100/比起M3拥有更快的处理速度。

 

2) TI Cortext-M4的USB设备支持的工作模式，及速率是多少?

 

     Stellaris USB库支持任选的全速USB 2.0 OTG/主机/设备。理论速度达到12Mbps

 

 3) TI Cortext-M4推出的封装有哪几种？FLASH和RAM的大小是多少? 如何从型号上进行区分？

 

      包括 64-LQFP、100-LQFP、144-LQFP

 

      如本次开发板芯片：LM4F232H5QC

其中"232"位中的2XX表示电机控制类

其中H位表示FLASH大小：128KB--E、256KB--H、32KB--5

其中"5"位表示RAM大小：同上

其中"QC"位表示100-LQFP

 

4）简述你使用M3、M4进行设计的经验与心得。

     去年有幸通过坛子团得LM3S9B96开发板，通过官方例程和网上资料熟悉了Stellaris软件包的大部分内容，通过Stellaris软件包所带来的TI M3的编程方式的确是非常的方便和实用。之前听了TI MCU day的研讨会，会上FAE着重讲了M4，对M4加入浮点计算能力的功能感到欢欣鼓舞。非常期待能够通过试玩这块板子真正了解M4所带来的新的变化和体验浮点计算的优越性

shilaike

1.       M3与M4的区别及这些区别的好处。

(1)     . 制作工艺：M4采用65nm工艺，而M3采用的是130nm工艺

好处：降低了功耗和成本，工艺技术更高

(2)     . 主频和编程速度：M4的主频高达80MHZ, 100DMIPS的编程能力，而M3的普遍主频是不能达到这么高的

好处：CPU的处理速度更快，效率更高

(3)     .  FPU：M4集成了DSP指令集，而M3是没有的

好处：可利用DSP指令集，进行复杂高效的数据处理

(4)     . Serial Interface: M3的串行接口一般不会超出3路，而有M4的UARTs高达8路

好处：可以做复杂的通讯项目，如GSM/GPRS终端控制系统，接工业串口屏等，可能会用到很多路串行接口。

(5)     . ADC：M4集成了ADC是12bit的， 采样速率高达1MSPS，而M3是达不到这么高的

好处：获得更高的采样精度与速度

(6)     . EEPROM：M4在存储单元增加了2KB的EEPROM，M3是没有的

好处： 可存储一些重要的小型数据

(7)     . GPIO: M4最多GPIO引脚高达105，M3是没有这么多的

好处： 方便扩展系统，完成复杂的控制系统。

shilaike

1.       M4 USB设备支持的工作模式，速率是多少

M4 USB设备支持的工作模式有全速工作模式和低速度工作模式，全速模式下速率可达12M， 低速模式下速率可达1.5M。

2.      

shilaike

1.       M4的封装有哪几种，FLASH及RAM是多少，从型号上如何区分

M4的封装一共有三种：LQFP64 、LQFP100、LQFP144

以一个型号举例： LM4F110B2QR: B位代表Flash大小，2位代码SRAM的大小。QR是64LQFP封装。

Flash识别： 以LM4F110B2QR为例，B位上是B代表Flash是32K，B位上是C代表Flash为64K，B位上是E代表Flash是128K，B位上是H代表Flash是256K。

SDRAM识别：还是以LM4F110B2QR为例，2位上是2代表SDRAM是12K，为4代表24K,为5代表32K。

型号的最后两个位是封装的代表：QR是64LQFP的封装，QC是100LQFP的封装，QD是144LQFP的封装。

 

例： LM4F232E5QC: 第8位对应的是E，代表Flash是128K，第9位对应的是5代表的是SDRAM为32K，后缀为QC代表是100LQFP的封装。

shilaike

1.       M3、M4的设计心得

曾在坛子上获得了TI官方的是8962EK板的使用，在M3的平台上开发CAN通信实验，同时，后期也不断在TI拿到样片，经过多项目的测试，M3中9000以下的片子性能还是比较稳定的。特别值得说的是TI的片子的功耗，还有其它各个方面的特色，都是非常值得学习的。

anananjjj

我也来说说 ：
（一）区别：根据ARM 给出的M4和M3的结构图不难看出：
                       1、核心版本：M4为 v7ME，M3为v7M；
                        2、M4比M3的指令增强，具体表现在：M4为单周期的16、32位MAC、单周期的双16位MAC、8、16位SIMD计算硬件除法(2~12周期)；而M3则为硬件除法(2~12周期)、单周期 (32x32)乘法、支持饱和算术运算。
                       3、M4具有增强的DSP处理指令，这是M3所不具备的。
                      4、M4比M3增加了单精度浮点运算单元，兼容IEEE 754标准。
                       5、 Cortex-M4 CPU工作频率 可达168MHz，而M3则为100MHz左右。

（二） TI Cortext-M4的USB设备支持的工作模式，及速率是多少?
　　　M4的USB设备从速度上讲，支持全速模式（Full-Speed）,12Mb/s(1.5MB/s）；
                      高速模式（High-Speed）,480Mb/s(60MB/s)；
                     而从主从关系上讲，分为主机模式，即OTG模式，和从机模式，即普通从机设备。
(三) TI Cortext-M4推出的封装有哪几种？FLASH和RAM的大小是多少? 如何从型号上进行区分？
      包括 64 引脚 LQFP、100 引脚 LQFP 和 144-LQFP；Flash大小范围从 32KB 至 256 KB，具有 12K至32KB 的内部 SRAM，所有器件都包括 2 KB EEPROM；如何区分呢？根据Ti的操作手册：L M C C N N N X Y P P S I G R  ，CC为4F说明为M4的内核；NNN为系列号如，230；X为Flash的大小，B为32KB、C为64KB、E为128KB、H为256KB;Y为SRAM大小，2为12KB，4为24KB，5为32KB；PP为封装类型，QC 为 100-pin LQFP，
QD 为 144-pin LQFP，QR 为 64-pin LQFP；S为速度；I为工作温度；G为使用范围；R为航运中期。
  （四）简述你使用M3、M4进行设计的经验与心得
参加学校的项目的时候，刚好利用Ti的LM3S1P51 来设计过产品，由于这款芯片和9B96很相似，所以我从硬件的设计，元器件的选择，PCB布局，到软件的编程都是参考了TI官网的9B96的历程，并顺利完成了预期的效果。感觉M4的设计应该是和M3有很多共同之处，只要认识到它和M3的不同之处，那么在硬件设计方面应该比较容易上手，倒是软件编程方面，基础的模块功能应该较容易实现，但新增的功能值得大家去深入研究。

lonlmjs

在哪里买啊？实际多少钱一块啊？（板子价值：320元人民币）

astwyg

支持下.昨天参加个Arrow Seed的活动.得了块M4板子.五月份发快递.到时候大家一起学习~

shower.xu

原帖由 astwyg 于 2012-4-21 09:24 发表 支持下.昨天参加个Arrow Seed的活动.得了块M4板子.五月份发快递.到时候大家一起学习~

zca123

我填的DSP不知道发什么板子