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一粒金砂（中级）

发表于2025-3-11 09:29 显示全部楼层

《存储芯片用厚膜光刻胶的应力控制，30μm 以上厚度如何避免翘曲？》 [复制链接]

在制作 TSV 结构时，30μm 厚的光刻胶烘烤后出现 15μm 的翘曲变形。通过应力仪测试发现，材料内部应力达到 200MPa。尝试添加弹性体增韧剂后，应力降至 120MPa，但硬度下降导致刻蚀选择性恶化。

厚膜胶的应力释放是否与固化温度曲线有关？
有无工程师尝试过梯度交联工艺？

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Jacktang

你说的这些，本身就是比较复杂的工艺，厚膜胶的应力释放和固化温度曲线是有关联的，所说的，梯度交联工艺应该是一种潜在的方案，需要做一些试验验证详情回复发表于 7 天前

Jacktang

7002 帖子	0 TA的资源

五彩晶圆（高级）

发表于2025-3-13 07:44 显示全部楼层

你说的这些，本身就是比较复杂的工艺，厚膜胶的应力释放和固化温度曲线是有关联的，

所说的，梯度交联工艺应该是一种潜在的方案，

需要做一些试验验证

此帖出自测试/测量论坛

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