《曝光后烘烤（PEB）工艺参数波动，如何影响光刻胶的 CD 均匀性？》

光刻胶-刘工

《曝光后烘烤（PEB）工艺参数波动，如何影响光刻胶的 CD 均匀性？》 [复制链接]

" 在量产中发现，当 PEB 温度波动超过 ±0.5℃时，CD 均匀性（CDU）会恶化 20% 以上。通过 DSC 分析发现，这可能与光刻胶的玻璃化转变温度（Tg）对升温速率的敏感性有关。但不同供应商的材料表现差异显著，我们测试了 A/B/C 三家的 ArF 胶，结果显示：

• A 胶：Tg=120℃，CDU 标准差 2.1nm
• B 胶：Tg=135℃，CDU 标准差 1.8nm
• C 胶：Tg=110℃，CDU 标准差 2.5nm
  
  Tg 是否是影响 PEB 工艺窗口的核心参数？
  除材料本身外，涂布厚度对 CDU 的影响权重有多大？