本书共11章。
第1章简要介绍了高电压功率器件的可能应用,定义了理想功率开关的电特性,并与典型器件的电特性进行了比较。
第2章和第3章分析了硅基功率晶闸管和碳化硅基功率晶闸管。
第4章讨论了硅门极关断(GTO)晶闸管结构。
第5章致力于分析硅基IGBT结构,以提供对比分析的标准。
第6章和第7章分析了碳化硅MOSFET和碳化硅IGBT的结构。碳化硅MOSFET 和IGBT的结构设计重点在于保护栅氧化层,以防止其提前击穿。另外,必须屏蔽基区,以避免扩展击穿。这些器件的导通电压降由沟道电阻和缓冲层设计所决定。
第8章和第9章讨论了金属氧化物半导体控制晶闸管(MCT)结构和基极电阻控制晶闸管(BRT)结构,后者利用MOS栅控制晶闸管的导通和关断。
第10章介绍了发射极开关晶闸管(EST),该种结构也利用一种MOS栅结构来控制晶闸管的导通与关断,并可利用IGBT加工工艺来制造。这种器件具有良好的安全工作区。
本书最后一章比较了书中讨论的所有高压功率器件结构。
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