去年开始了解到先辑半导体一直关注着,后来在淘宝上看到野火有卖HPM6750和HPM6450芯片,想等着野火出开发板时买一块试试(先辑官网的开发板一直都显示不能订购)。上次EEWORLD上直播正好通过直播申请了,很幸运拿到了HPM6750evkmini开发板一块,接下来我将分享一些我的学习经验。
收到板子后,先把这个评测汇总帖子挨个看了下https://bbs.eeworld.com.cn/thread-1202107-1-1.html,在结合SDK下的文档基本了解了芯片硬件和IDE,整体来说上手是比较容易的,基本的操作我也不再赘述,只是从使用上说说比较绕弯路的几个点吧。
1.从官网下载的SEGGER Embedded Studio for RISC-V安装后Option对应设置,个人习惯把缩进和Tab都改为4,不然移植以前的文件格式很难看
2.我以前使用KEIL时大量注释编码和汉字显示使用了GB2312,在SES中可以做如下设置,使显示正确
3.如果使用SES内的SDK包生成工程文件如果调试器使用FTDI需要设置GDB调试,同时配置openocd比较麻烦,建议使用SDK命令行配置(generate_project -b hpm6750evkmini)
4.关于分散加载文件可以使用generate_project -b hpm6750evkmini 后增加-t选项例如: -t flash_sdram_xip 也可以在Linker里面选择,选择完后重新编译即可。分散加载文件官方SDK已经写好,因为HPM6750的内部SRAM均固定大小所以基本不需要修改配置,我主要使用两种类型的:①flash_xip 代码存储在flash中,上电后从flash取指令和数据分别进入ILM和DLM,当缓存未命中会影响执行速度,好处不用外扩SDRAM,仅仅使用低成本flash就可以,关键代码和中断也可放到SRAM提高速度,②flash_sdram_xip 代码存储在flash中,上电后先把flash数据复制到SDRAM中,程序在SDRAM中执行,好处是程序执行速度快,但SDRAM较昂贵,另外不同SDRAM上电初始化代码不太一样,需要重写代码。 另外官方还提供flash_uf2和flash_sdram_uf2大概是usb app方式,等以后详细使用了再发帖。
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