chunyang

关于桥堆/二极管的功率选择问题，其实关注电流就好。桥堆/二极管的封装形式与耗散功率相关，而二极管的结压降基本为常数，所以可以认为在额定电流下的耗散功率是常数，封装自然是按照这个常数来对应的。电流选择原则是满足最大峰值电流并适当留取余量，同时考察峰值电流的占比和持续时间，这决定着余量留多少的问题，然后向上在标准系列中选择。

qwqwqw2088

两个整流桥并联没有问题能增大功率，就看是否能均匀输出，均匀输出就不会发热问题

不好计算，可以找个软件输入参数仿一下

 

并联的好处是要用同一种型号的，消化库存

PowerAnts

《二极管及应用，你弄懂了吗？》，我看拍10集视频没问题

PowerAnts

多看点规格书，找数据和图表背后隐藏的信息，免得一直当口口声声说 “I know!”的小白

灞波儿奔

chunyang 发表于 2022-4-19 15:22 关于桥堆/二极管的功率选择问题，其实关注电流就好。桥堆/二极管的封装形式与耗散功率相关，而二极管的结压 ...

非常感谢这么耐心的分析

也就是说先考虑电流，电流选择原则是满足最大峰值电流并适当留取余量，好的，大概明白，按这个思路考虑一下。

灞波儿奔

qwqwqw2088 发表于 2022-4-19 15:29 两个整流桥并联没有问题能增大功率，就看是否能均匀输出，均匀输出就不会发热问题 不好计算，可以找个软 ...

对的，就是不想买新的器件了，所以才想用这个方法试试。

灞波儿奔

se7ens 发表于 2022-4-19 11:39 第二种感觉不太好，并联的话总感觉坏得快

第二种方案不好的原因，大概说一下

第一种方法是否产生电流不均匀的情况呢

灞波儿奔

maychang 发表于 2022-4-18 18:51 第二种联接方法也不能避免电流分配不均。 最好还是选用电流容量更大的整流桥或者独立封装的二极管。

主要是想不选购其他新的整流桥了，曾经考虑过用大功率代替

想请教一下老师，您说第二种方法不能避免电流分配不均，是相比第一种方法吗？

maychang

灞波儿奔 发表于 2022-4-19 18:47 主要是想不选购其他新的整流桥了，曾经考虑过用大功率代替 想请教一下老师，您说第二种方法不能避免电 ...

『您说第二种方法不能避免电流分配不均，是相比第一种方法吗？』

不是相对于第一种方法。

两种联接方法，都是二极管并联。不同的是：第一种方法，是不同封装内的两个二极管并联，第二种方法，是同一封装内的两个二极管并联。不同封装，由于散热条件可能不同，温度可能也不相同，这会造成电流分配不均匀。同一封装，各二极管温度显然不会差别太大。所以第二种比较好。但同一封装内的四个二极管，并不是如同集成电路那样做在同一硅片上，而是四个分立二极管，这就不能保证四个二极管特性完全相同。

不亦心

灞波儿奔 发表于 2022-4-19 08:50 看来是，确实实际电源中是有这样的用的   请教一下，如果两个整流桥连接，这个能从那方面计算 ...

这我可讲不清楚，我看的AN上，人家花了几百页来讲这个。

PFC应用还好计算一点，固定电压损耗加动态电阻损耗一加就出来了，

后面有大电解的，不同的容量电流波形都不一样，计算起来费劲。

等大神回复。

Chad4133

many people said the second one better, but waht happen if one dide broken, opened, the photo circuit looks like has a back up, because duplicate circuit, that only thing I can think of

灞波儿奔

不亦心 发表于 2022-4-20 00:13 这我可讲不清楚，我看的AN上，人家花了几百页来讲这个。 PFC应用还好计算一点，固定电压损耗加动态电 ...

老师说的“看的AN上，人家花了几百页来讲这个”

这个AN，在哪里，能大概说一下不

PowerAnts

有一句话是这么说的：不要用自己的业余爱好去挑战别人吃饭的本事！

莫说几百页了，任何一种器件真要想摸透，干货都得啃上几千页

miaods2002

长见识了

灞波儿奔

maychang 发表于 2022-4-19 18:56 『您说第二种方法不能避免电流分配不均，是相比第一种方法吗？』 不是相对于第一种方法。 两种联接 ...

谢谢老师指点

准备用的就是同一封装相同的型号并联

感觉讨论一下很有必要的

就按第二种方法进行试验一下

公司要考虑仓存，持别产量不大的情况，采购新的器件会有成本， 并且目前情况下货期也长

maychang

灞波儿奔 发表于 2022-4-20 16:16 谢谢老师指点 准备用的就是同一封装相同的型号并联 感觉讨论一下很有必要的 就按第二种方法进行 ...

『公司要考虑仓存，持别产量不大的情况，采购新的器件会有成本， 并且目前情况下货期也长』

这倒也是。

hong_t

不用说新增器件的原因了，新板设计也很多是这样用的，2个桥并联散热会改善，如果不会因为2个桥结温太低的话，同规格的用2个桥的总损耗会比1个桥会低一点

第2种方案均流好些，走线也好简单些，好象没什么比每一种差的 （产品可以装1个或2个不同配置的情况除外）

灞波儿奔

hong_t 发表于 2022-5-31 12:28 不用说新增器件的原因了，新板设计也很多是这样用的，2个桥并联散热会改善，如果不会因为2个桥结温太低的话 ...

2个桥并联为什么会改善散热呢

maychang

灞波儿奔 发表于 2022-7-6 07:41 2个桥并联为什么会改善散热呢

『2个桥并联为什么会改善散热呢』

两个整流桥散热表面积加起来，通常比一个电流容量稍大的整流桥散热表面积要大一些，占用电路板面积也大一些。

芯片老兵

这个还真不懂，需要专业人士来回答。