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嗯。

即便是降低要求,也是麻烦,主要是降低配置风险变高,有些失效可能覆盖不到,测试时间成本可能变高,

最关键的是产能无法解决,有更大规模的公司长期占用设备,除非你不用,想其他方案了。但是时间耽误了。。所以比较坑。

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soso 发表于 2020-7-8 14:33 层层签合同 ,会不会有用。

合同感觉在天朝许多层面的合作中基本是个摆设,除非说准备彻底撕破脸皮干架。

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So TM what......?

 

 
 

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如果有多家供应商可选,就不会这么尴尬了。
 
 
 

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soso 发表于 2020-7-8 14:33 层层签合同 ,会不会有用。

签合同只是形式,他们不按合同办,你也没有办法,,,想尽办法拖死你,,,,,,在商业社会看谁有话语权

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wsmysyn 发表于 2020-7-8 14:04 公司里的还好,领导估计也是被他们销售忽悠了,开会的时候说的很好,对方销售,技术总监等等,都在场,问 ...

绝对大忽悠,,然后你领导逐步入坑,,,,,最后结果就是被大老板骂死

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套路满满,国产任重道远啊
 
 
 

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maoshen 发表于 2020-7-8 21:42 绝对大忽悠,,然后你领导逐步入坑,,,,,最后结果就是被大老板骂死

差不多,

不过受疫情影响,美国制裁华为,很尴尬的就是国内真没有几家能选了,我们也有备用供应商,但是有和没有区别不大,大陆最大的那家已经几乎快被华为占满了产能,国内外中小客户能劝退的都被劝退了,不给你生产即便release在他们工厂的也不给你安排产能,你只能走,你骂他也没用,因为你不是华为。

 

都是坑,

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本帖最后由 wsmysyn 于 2020-7-9 10:16 编辑
freebsder 发表于 2020-7-8 23:21 套路满满,国产任重道远啊

哎,这个行业另外一家国内最大供应商因为华为供应商大批量迁移回国内工厂,占了几乎80%的产能,那家公司已经把中小客户都劝退了,不给你安排产能,

 

这个更wo --- cao,无情

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maoshen 发表于 2020-7-8 21:42 绝对大忽悠,,然后你领导逐步入坑,,,,,最后结果就是被大老板骂死

之前开会,大领导直接当着我们的面,批过几次领导了

这次,前期就是因为疫情导致行业交期太长,只能各种压缩时间,产品快速上市,寻找各种资源,结果在最后一道流程,产能上摆一道,有更大的客户占用机器,导致很难给你安排产能,而且这个产能紧张不是最近,是去年就开始了,但是评估项目的时候,对方说产能没问题,先把你忽悠进去,然后么。。慢慢花钱路。

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wsmysyn 发表于 2020-7-9 10:12 之前开会,大领导直接当着我们的面,批过几次领导了 这次,前期就是因为疫情导致行业交期太长,只能各 ...

一个项目 N手准备了

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本帖最后由 wsmysyn 于 2020-7-9 11:43 编辑
soso 发表于 2020-7-9 10:27 一个项目 N手准备了

芯片下游选择还多一些,上游真的,选择不多,比如代工厂,除了TSMC,UMC,GF,三星等,国内的SMIC,华力微(据说28nm也可以,但是没用过)28nm的工艺没有几家能做,工艺不是说转就转的。很多工艺库可能不兼容,不是几个月的事情,芯片前端不用动,可能芯片后端要全部推倒重新来,流片验证,一两年过去了,不像PCB有gerber去哪里都可以生产。芯片不行

 

然后是封测,相对好一些,硬件可以转场,比较快,但是前期的设计时间很长,而且加上有些封测厂需要你封测全部在他那里做,否则不接单,除非你体量大。这是后话。

 

封装确定了,测试除了选择在他那里,再就是选择小厂,小厂没有高端测试能力,其他大测试厂一般不接仅测试的单,他就把你绑死了,知道你选择不多,测试再怎么不给力,你也不敢轻易把测试转走,可能面临没有接的厂商,除非你把封测全部转移走,在其他靠谱的公司全部重新再来一次,这个时间成本,资金成本都很高

 

确实是可以在多家封测厂同时进行项目设计,多个备份,但是这个费用,你要出2次,和芯片下游行业不一样的,芯片供应商你可以找很多家,同时供货,一家和多家供应商,该花的钱是基本差不多,我们这,可以备用几家,但是对于中小的公司,不会两家同时来做,多家供应,就要多花几家的设计费,NRE费用等等。除非你体量大了,他们可以免设计费这些,帮你做好,导入产品,中小公司没这待遇

我们可以不同产品在多家供应商做,但是一般不会同一个产品在很多家做,

 

 

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wsmysyn 发表于 2020-7-9 11:34 soso 发表于 2020-7-9 10:27 一个项目 N手准备了 芯片下游选择还多一些,上游真的,选择不多,比如 ...

这回清楚你们的难处了。

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soso 发表于 2020-7-9 12:00 这回清楚你们的难处了。

哎,不同行业,差别还是很明显的。

为啥芯片发展慢,真的不是你不想快,是快不起来

 

之前一个给AMD测试CPU的厂,他们工程师说,AMD的一款CPU,量产测试开发,wafer出来以后的,需要100多个人,开发一年才能真正大批量量产,

 

我们现在这个产品也算是体会到了,就那个PCB都是18层到24层的样子,需要加工2个月,然后植针也得需要几周,加上机台调试,半年过去了

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wsmysyn 发表于 2020-7-9 12:34 哎,不同行业,差别还是很明显的。 为啥芯片发展慢,真的不是你不想快,是快不起来   之前 ...

上游产业的人命是满苦的,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

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maoshen 发表于 2020-7-9 14:54 上游产业的人命是满苦的,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

小规模芯片可以一年很多款,甚至一张wafer上能出很多款,小的逻辑芯片,模拟芯片,LDO/DCDC/OPA等等,一张wafer上能放上去十几款不同的芯片去验证,如果ok相当于一年十几款芯片出来了,然后就是fullmask批量量产就行了。国内某厂就是这个干的,很多TE去开发测试环境,芯片几百种,就是这么出来的。效率高

 

大规模,超大规模芯片,就不行了,一年出一款芯片量产都是真的很快了。。我们这个从立项到现在马上量产,2年半过去了。

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1.国产芯片很乱。
2.技术支持的水平特别垃圾,全是瞎几把乱说。
3.不负责。
4.先让你入坑,后面……
 
 
 

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1399866558 发表于 2020-7-11 10:02 1.国产芯片很乱。 2.技术支持的水平特别垃圾,全是瞎几把乱说。 3.不负责。 4.先让你入坑,后面……

国产芯片1忽悠2在忽悠3大忽悠,,,,,,,,,,,4吹的天花乱罪,,,,,,,,,之后一路坑

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wsmysyn 发表于 2020-7-8 13:42 正在发生的事情,哎,一言难尽。 每个问题都是能让领导掀桌子的问题,开始前不说,或者说的很模糊,等 ...

他说的很对,甭管你什么品牌,说句实话,你不自己事先实测,你上哪能找到靠谱的结论。

我最近写了一篇稿子,盘点了台系厂商——虽然,身为一个开发者,这些品牌我基本都没有用过——单片机的,哦,我现在开始在用了。

但是,有一件事我是已经领教到了,甭管什么品牌,你自己事先不测试一下,确保没问题,直接放在新产品的预研中,一旦出问题——如果你是大厂或者有大单还好,否则你就完犊子了。

 

台系大盘点(前集)

 

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ljj3166 发表于 2020-7-8 16:30 合同感觉在天朝许多层面的合作中基本是个摆设,除非说准备彻底撕破脸皮干架。

可不就是这样。

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辛昕 发表于 2020-7-12 05:56 可不就是这样。

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