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关于LDO工作温升表达式,发热功率和效率的计算。 [复制链接]

 

关于LDO工作温升表达式,发热功率和效率的计算。用的LP3986 SOT-89封装的LDO,假设环境温度25℃,输入=锂电池电压=3.5-4.2V,输出3.0V,长期负载电流10mA。想知道其工作温升的表达式,还有其发热功率和效率的计算?

https://wenku.baidu.com/view/23b6e238b90d6c85ec3ac6b4.html

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QQ图片20191128111848.png

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不是所有的MOS管都给全参数 Rcs的大小与安装技术及器件的封装有关。如果器件采用导热油脂或导热垫后,再与散热器安装,其Rcs典型值为0.1℃/W~0.2℃/W;   详情 回复 发表于 2020-12-2 19:18
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“想知道其工作温升的表达式,还有其发热功率和效率的计算?”
楼主贴出的图片,已经说得非常清楚,并且给出了实例。只要把楼主实际情况(输入电压、输出电压、输出电流等等)代入图片中给出的实例就可以了。

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关键要理解  我没理解PD的表达式  而且贴出来的也不是我要问的三个问题  详情 回复 发表于 2019-11-29 09:44
 
 
 

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选 LDO 时要考虑的最重要特性是其热阻 (RθJA)。RθJA 值越大,表示此封装的散热效率越低,这个值越小,散热效率越高。

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您好  能写个表达式不  详情 回复 发表于 2019-11-29 09:44
 
 
 

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温升表达式显然楼主应该是已知的,发热功率计算就是压差*电流,效率为输出功率/输入功率,略小于输出电压/输入电压。

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温升表达式 我真是不知道,,,没看懂他这个。发热效率这个电流是输入电流还是输出电流  详情 回复 发表于 2019-11-29 09:45
个人签名上传了一些书籍资料,也许有你想要的:https://download.eeworld.com.cn/user/chunyang
 
 
 

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maychang 发表于 2019-11-28 12:03 “想知道其工作温升的表达式,还有其发热功率和效率的计算?” 楼主贴出的图片,已经说得非常清 ...

关键要理解  我没理解PD的表达式  而且贴出来的也不是我要问的三个问题

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图片中,对你提出的三个问题,解决了两个。只有效率没有计算。 效率是输出能量除以输入能量,若是同时,则也可以是输出功率除以输入功率。  详情 回复 发表于 2019-11-29 10:21
图片中计算了温升,还计算了环境温度为25摄氏度时的结温。因为三种不同封装的芯片热阻各不相同,所以计算了三次。  详情 回复 发表于 2019-11-29 10:19
温升计算,是发热功率除以热阻。热阻在芯片的datasheet中有标注,即你第三个紫色箭头所指处。 其实,从热阻的单位就应该可以看出如何计算温升。热阻单位是摄氏度每瓦特,乘以发热功率(单位是瓦特),得到的单位恰  详情 回复 发表于 2019-11-29 10:17
Pd是发热功率,应该是管压降(输入电压减去输出电压)乘以输出电流,再加上芯片自身耗散(输入电压乘以静态电流)。图片中输入电压5.5V,输出电压3V(图片中符号有误,错把减号写成了~号)。  详情 回复 发表于 2019-11-29 10:10
 
 
 

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qwqwqw2088 发表于 2019-11-28 15:50 选 LDO 时要考虑的最重要特性是其热阻 (RθJA)。RθJA 值越大,表示此封装的散热效率越低,这个 ...

您好  能写个表达式不

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Tj=Ta+(RθJA)*Pd) Pd={(Vin-Von)*Lout}+(Vin*Lground) 其中 Tj为结温,Ta为环境温度,RθJA 为热阻(数据手册中找),Pd 为功耗,Iground 为接地电流(在数据中找)。    详情 回复 发表于 2019-11-29 15:46
 
 
 

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chunyang 发表于 2019-11-28 16:57 温升表达式显然楼主应该是已知的,发热功率计算就是压差*电流,效率为输出功率/输入功率,略小于输出电压/ ...

温升表达式 我真是不知道,,,没看懂他这个。发热效率这个电流是输入电流还是输出电流

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效率是输出功率与输入功率之比,这里没有什么“发热效率”一说。输出功率是输出电流乘以输出电压,输入功率是输入电流乘以输入电压。  详情 回复 发表于 2019-11-29 14:21
 
 
 

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QWE4562009 发表于 2019-11-29 09:44 关键要理解  我没理解PD的表达式  而且贴出来的也不是我要问的三个问题

Pd是发热功率,应该是管压降(输入电压减去输出电压)乘以输出电流,再加上芯片自身耗散(输入电压乘以静态电流)。图片中输入电压5.5V,输出电压3V(图片中符号有误,错把减号写成了~号)。

 
 
 

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本帖最后由 maychang 于 2019-11-29 17:48 编辑
QWE4562009 发表于 2019-11-29 09:44 关键要理解  我没理解PD的表达式  而且贴出来的也不是我要问的三个问题

温升计算,是发热功率乘以热阻。热阻在芯片的datasheet中有标注,即你第三个紫色箭头所指处。

其实,从热阻的单位就应该可以看出如何计算温升。热阻单位是摄氏度每瓦特,乘以发热功率(单位是瓦特),得到的单位恰是摄氏度。

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为什么还要加上5.5*0.0072???  详情 回复 发表于 2019-12-2 09:21
 
 
 

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QWE4562009 发表于 2019-11-29 09:44 关键要理解  我没理解PD的表达式  而且贴出来的也不是我要问的三个问题

图片中计算了温升,还计算了环境温度为25摄氏度时的结温。因为三种不同封装的芯片热阻各不相同,所以计算了三次。

 
 
 

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QWE4562009 发表于 2019-11-29 09:44 关键要理解  我没理解PD的表达式  而且贴出来的也不是我要问的三个问题

图片中,对你提出的三个问题,解决了两个。只有效率没有计算。

效率是输出能量除以输入能量,若是同时,则也可以是输出功率除以输入功率。

 
 
 

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QWE4562009 发表于 2019-11-29 09:45 温升表达式 我真是不知道,,,没看懂他这个。发热效率这个电流是输入电流还是输出电流

效率是输出功率与输入功率之比,这里没有什么“发热效率”一说。输出功率是输出电流乘以输出电压,输入功率是输入电流乘以输入电压。

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发热功率  我没说发热效率啊 哥  详情 回复 发表于 2019-12-2 09:18
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表达式楼主贴里不是清清楚楚的写着么?

结温TJ=环境温度TA+(热阻R Th JA*发热功率Pd)。

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内阻大小,也看用途,具体功耗
 
 
 

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QWE4562009 发表于 2019-11-29 09:44 您好  能写个表达式不

Tj=Ta+(RθJA)*Pd)
Pd={(Vin-Von)*Lout}+(Vin*Lground)

其中 Tj为结温,Ta为环境温度,RθJA 为热阻(数据手册中找),Pd 为功耗,Iground 为接地电流(在数据中找)。

 

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版主  我遇到一个问题  也烦请指点下  详情 回复 发表于 2020-11-9 09:08
这个功耗(Vin-Von)*Lout----这部分怎么是*输出电流,输入的电流不是也会产生功耗吗  详情 回复 发表于 2019-12-2 09:33
您提到的这个Iground就是规格书里面说的Low Ground Current at 90µA,这个参数吧  详情 回复 发表于 2019-12-2 09:31
这个结温就是温升是吗?然后和规格书的允许工作温度比较还是否超温?  详情 回复 发表于 2019-12-2 09:27
谢谢版主的无私分享   详情 回复 发表于 2019-12-2 09:17
 
 
 

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qwqwqw2088 发表于 2019-11-29 15:46 Tj=Ta+(RθJA)*Pd) Pd={(Vin-Von)*Lout}+(Vin*Lground) 其中 Tj为结温,Ta为环境温度,Rθ ...

谢谢版主的无私分享 

 
 
 

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chunyang 发表于 2019-11-29 14:21 效率是输出功率与输入功率之比,这里没有什么“发热效率”一说。输出功率是输出电流乘以输出电 ...

发热功率  我没说发热效率啊 哥

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那再看看你7楼的帖子……  详情 回复 发表于 2019-12-2 13:13
 
 
 

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maychang 发表于 2019-11-29 10:17 QWE4562009 发表于 2019-11-29 09:44 关键要理解  我没理解PD的表达式  而且贴出来的也不是我 ...

为什么还要加上5.5*0.0072???

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这个 “5.5*0.0072” 是芯片的静态功耗。 即使负载电流为零,稳压芯片也会消耗一定电流,供芯片内部电路工作。此电流产生的功率恰是输入电压乘以芯片自身消耗的电流,即 “5.5*0.0072” 瓦特  详情 回复 发表于 2019-12-2 09:32
 
 
 

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qwqwqw2088 发表于 2019-11-29 15:46 Tj=Ta+(RθJA)*Pd) Pd={(Vin-Von)*Lout}+(Vin*Lground) 其中 Tj为结温,Ta为环境温度,Rθ ...

这个结温就是温升是吗?然后和规格书的允许工作温度比较还是否超温?

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不是温升 结温是范围的 这样理解结温不超器件最大容许结温,芯片就是完全的。  详情 回复 发表于 2019-12-2 13:43
结温不是温升。 温升是qwqwqw2088在15楼式中的后一项,即 (RθJA)*Pd) 。温升加上环境温度 Ta,才是结温。  详情 回复 发表于 2019-12-2 09:36
 
 
 

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qwqwqw2088 发表于 2019-11-29 15:46 Tj=Ta+(RθJA)*Pd) Pd={(Vin-Von)*Lout}+(Vin*Lground) 其中 Tj为结温,Ta为环境温度,Rθ ...

您提到的这个Iground就是规格书里面说的Low Ground Current at 90µA,这个参数吧

 
 
 

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