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一粒金砂(中级)
19
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2019-8-21 10:47 上传
芯片手册里并没有PAD引脚,加这个PAD的作用是什么,为啥要加????
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版主
1万
142
仔细看器件手册,必有说明。这里的PAD一般指QFN等封装的芯片底部的一块大面积金属区域,用于散热、电磁屏蔽等,一般须接地。
五彩晶圆(初级)
2146
8
芯片底部的散热片,,,,
2万
341
手册上有图,底部一个区域 360截图20190821175734195.jpg (23.74 KB, 下载次数: 0) 下载附件 保存到相册 2019-8-21 17:58 上传
360截图20190821175734195.jpg (23.74 KB, 下载次数: 0)
2019-8-21 17:58 上传
纯净的硅(初级)
351
3
即平时我们讲的热焊盘,一般的功率芯片都会有。
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