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因为到外地安家,乱七八糟事情一大堆,所以来晚了.
板子入的的第一感觉:很有质感:
一看居然有三条电源线,分别是国标双口,美标和欧标(日标)的吧
可惜三张光盘有两张是重复的,居然都是LINUX的,WINDOWS下的没有.(厂家配错了)
嘿嘿,厚实的PCB,扎实的用料和做工,原厂货果然没得说
印象最深的是一次和一位师兄聊起,他说对这个板子向往已久了,12层的PCB......那时我大吃一惊,12层PCB!!!! 难怪那么重实有质感,我原先估计是6层左右的……唉,还是太小看原厂货了.
凌特的电源方案,这三组应该是1.2V/1.25V/1.8V的
多方合作,强强联手打造.
EP3C25F324C6N, PS:左上角和右上那些方形铜岛是干什么用的?我看到过一次,忘了,有人知道吗??
12层板配合-6级的CYCLONE3片子会是什么速度效果呢?
上面是采样进入FIFO的框图,RAM(FIFO)的速度达到300MHz以上,IO口的最大速度是250MHz.
板载了USB-Blaster, 刚开始想试一下用其留出的输出口给我另一片CYCLONE2板编程的,结果因为USB-Blaster并不对目标板供电,偷懒想图方便用PC的+5V对我我目标板供电.结果连线时不小心把+12V接到板子的GND上……一阵青烟,杯具了~~~开发板上连到GND的一个磁珠尸骨无存,好在其它地方没坏.但我的主板南桥挂了……大教训啊
回到正题.其实对用这个板做我们的项目我有些纠结.怎么说呢?这板子太专业了!!!是专业级的评估板.比方说:HSMC,很好的接口,可惜不好买,即使花大价钱买到了,业余条件也很难焊(有没注意到那接口底部一条长长的引脚,那就是GND ,全在底部,烙铁是够不着的),板子上带了很多电源轨(1.2/1.25/1.8/2.5/3.3/12)可是就是没有+5V, IO也不是3.3,是2.5V的.业余一般使用+5/+3.3比较多,2.5V的器件很少(应该说是比较贵).而2.5V的COMS电平和3.3V的COMS电平直连的话理论上说是不够可靠的.
板子上的HSMC接口是直接把FPGA的IO引出来的,不像DE1/DE2那样,带有很好的IO口保护,以及排阻(限流/阻抗匹配).
对于板子上的其它硬件资源:
FLASH和DRAM是用作NIOS II系统的,我没有用过NIOS, 因为之前一直用不到那么强大的嵌入式系统,而我也不是搞软件的,所以这个不予评论
SRAM是200MHz/256K*36bit的,也就是说,18位的数据通过处理可以以400MHz的速度存储,而8位(9位)数据,则可以达到800MHz,嘿嘿…
只是初上电试了一下,里面已经有简单的LED和KEY测试程序了. 因为HSMC的转接板没到手,没法连接其它硬件做更详细的测试.所以先留下四个字-----敬请期待~~~~
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