- 2024-07-17
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NV2+GW1N+STM32红外热成像数据显示
littleshrimp 发表于 2024-7-17 16:55
电路方面不复杂 原理你可以读max9260的数据手册了解 然后是如何通过FPGA读取、解析和显示数据 ...
是的,很难上手,我不是做这个行业的,仅仅是喜欢捣鼓热成像,所以要求助您,麻烦私信一下,拜托了
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NV2+GW1N+STM32红外热成像数据显示
littleshrimp 发表于 2024-7-16 22:08
NV3需要用解码芯片读数据
我了解的应该是通过max9260解串然后用fpga采集再输出,是这样子吧?但我不是这个行业的,我无法理解和设计这些电路和周边电路的设计,麻烦您指导下哈,能有原理图就最好啦。
- 2024-07-16
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NV2+GW1N+STM32红外热成像数据显示
亲爱的版主,跪求手持nv3输出原理图,pm我啊
- 2024-05-31
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手机主板一些芯片的表面为很光滑亮晶晶的,设计是出于什么考虑?
大部分笔记本的cpu和南北桥,台式机主板的南北桥以及显卡核心,都是这种设计吧,图吧管这种玩意叫核心直触,甚至会将台式cpu开盖直接将散热器接触。而之前拆解一款nvdia tegra x1的平板,也是这种封装。应该就是为了降低体积和成本。
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DVP和MIPI接口,哪个EMI更小?
mipi吧