活动简介

在电动汽车市场中,轻型电动车(LEV,包括电动踏板车和电动自行车、电动三轮车和电动叉车、电动摩托车和低速电动汽车等各种轻型电动车)细分市场的重要性日趋显著。尽管LEV近年来取得了成功,并且发展前景光明,但LEV应用在设计上面临一些挑战,工程师必须予以克服。这些挑战包括:小尺寸要求、较长使用寿命预期、对即插即用型系统级解决方案的需求不断增长、电池续航时间和电源可扩展性有限。

类似的需求也出现在电池供电电动工具上。全世界数百万家庭使用电动工具完成家里的日常任务或创意项目。消费者要的是稳健、可靠、便携且易于使用的电动工具,并把价格低、电池使用时间长视为关键选项。电池供电电动工具还必须配备诊断和安全功能,以确保拥有让人放心的高质量。

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为了让设计师和制造商能够应对这些挑战并满足市场需求,英飞凌推出采用DirectFET™封装方式的产品。DirectFET™拥有同样电压下业界最低的RDS(on),最小的热阻系数。该封装方式具有独特的简洁结构,在裸片封装电阻、寄生封装电感和散热能力方面取得突破。与标准分立式封装相比,DirectFET™的金属“罐”式结构可实现双面冷却,从而提高器件在既定封装中的效率和灵活性。此外,DirectFET™可与当今大批量制造工艺兼容。

DirectFET™ 可以解决以下4大电池应用痛点,让我们打卡4站路线图,领略DirectFET™的魅力吧!

参与流程

活动时间:即日起-2020年8月18日

1、点击下方"我要参与"按钮,填写表单即可开启闯关集卡之旅;

2、查看下方路线图中的图片,根据提示,完成相应任务,开启下一站;

3、我们将在活动结束后,在完成4站打卡任务的所有网友中,抽取30位幸运网友,各获得50元京东卡!

路线图
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第一站马达驱动怎么实现真正的快充?
  • 不断提高的生活标准、日益增强的有限自然资源保护意识和全球气候变暖的影响,正在推动自行车和摩托车等小型传统车辆的控制系统从机械向电动转变。因此,电动自行车(电动自行车和助踩式自行车)等小型电动车辆的需求日益增长。随着先进电池技术的发展,轻型电动车制造商正在推出更高级的车辆:续航里程更长,充电时间更短。

    英飞凌工业级DirectFET™封装系列的OptiMOS™和StrongIRFET™ MOSFETs产品在其认证过程中考虑了轻型电动车的设计需求,能够满足电源系统设计中关键规格的最高质量和性能需要,如导通电阻(RDS(on))和优值(FOM)。OptiMOS™ 功率MOSFET性能一流,产品特征包括超低(RDS(on)), 以及高开关频率应用的低充电负荷。StrongIRFET™ 功率MOSFET专为驱动应用而设计,对于低开关频率的设计以及需要高载流能力的设计非常理想。

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    OptiMOS™功率MOSFET性能一流,产品特征包括导通电阻 (RDS(on)) ?
    • A. 超高
    • B. 超低
    • C. 适中
    • D. 较低
    StrongIRFET™ 功率MOSFET专为驱动应用而设计,对于___开关频率的设计非常理想。
    • A. 低
    • B. 高
    • C. 超低
    • D. 超高
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第二站马达驱动的充电效率不高怎么办?
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第三站马达驱动在快充中由于电流过大,造成热散不掉怎么办?
  • 由于电网的交流电转换为适用于轻型电动车或电动工具所需的直流电,会产生功率损耗。换句话说,电能会以热能的形式被损耗掉。在极端的情况下,甚至会损坏器件。这时,如果能量转换效率达到99%甚至以上的话,降温就变得相对简单。

    DirectFET™具有独特的简洁结构,在裸片封装电阻、寄生封装电感和散热能力方面取得突破。与标准分立式封装相比,DirectFET™的金属“罐”式结构可实现双面冷却,从而有效提高器件在既定封装中的效率和灵活性。

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    数据表参数和图解说明:如何在应用中使用这些工具

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第四站马达驱动管理控制板尺寸大,占空间,重量重怎么办?
  • 方便安全的轻型电动车、便携且易于使用的电动工具,除了把价格低、电池使用时间长做为关键选项外,产品的轻便性也是其尤为重要的性能指标。因此更多的生产厂商需要找到比以前更高效、更小、成本更低的解决方案。

    DirectFET™因为超低的导通阻抗和超强的散热特性,可以用一个来取代多个传统的SuperSO8、Dpak、D2pak、TO220封装,大大减少了大电流需要并联很多个MOSFET的痛点。

    DirectFET™的超强双面散热功能,通过整个上表面散热,远超主流竞争厂家所谓的Dual Cool散热性能。工程师从而可以使用更小的散热器,从而缩小了PCB尺寸、减轻了重量。

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    DirectFET™封装的尺寸是多少?
    • A. 小型:4.8 x 3.8 mm
    • B. 中型:6.3 x 4.9 mm
    • C. 大型:9.1 x 6.98 mm
    • D. 以上都是
    OptiMOS™ 和 StrongIRFET™广泛的产品组合可以___?
    • A、减小占用空间
    • B、增大电流额定值
    • C、优化热性能
    • D、以上都有