英飞凌AIROC™ Connected MCU 设计支持
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电路板&设计 |
■ CYW55912 - Azurewave Connected MCU Module AW-CU642 ■ CYW55913 - Azurewave Connected MCU Module AW-CU640 |
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用户手册 |
■ CYW955913EVK-01 Evaluation Kit release notes ■ AIROC™ CYW55913 Wi-Fi & Bluetooth® LE combo Connected MCU Evaluation Kit CYW955913EVK-01 QUICK START GUIDE ■ CYW955913EVK-01 EVALUATION KIT USER GUIDE |
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开发工具 |
■ DOWNLOAD - ModusToolbox™ Software ■ ModusToolbox™ Software Setup 选择您的应用的重要参数并根据您的要求缩小选择范围，>> 查询设计工具 |
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嵌入式软件 |
■ PSoC™ Peripheral Driver Library (PDL) |
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封装信息 | 您可以在>> 英飞凌网站中找到封装信息。这些信息被分为“Leaded and through-hole“（引线和通孔）, “Surface Mounted Devices“ （表面贴装元）及“Special Packages“ （特定封装）三种类型。您可在每个选项下找到相关封装信息。 |
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工艺流程 | ■ 有关回流曲线，焊接温度，焊接曲线以及大多数分立产品的进一步加工说明的信息，请参阅应用说明。 ■ 请>> 点此访问并参阅“下载”部分中的“英飞凌部件封装的一般建议 ( "General Recommendations for Assembly of Infineon Packages" ) 文档， >> Click here。 ■ 对于To-Packages，请>> 点此参考 ■ 关于ESD保护，英飞凌完全符合IEC 61340-5-1。 |
