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1.东芝高性能汽车音频芯片组包括以下哪几种产品?(多选) *
 A.TMPM32E     B.TC93A94     C.TCB001     D.TB2930E.TC35688
2.关于东芝无线连接产品,以下哪个描述是错误的? *
 A.蓝牙低功耗芯片TC35667采用东芝原创低功率电路技术(CMOS 90nm工艺)。
 B.无线宽带+蓝牙组合单芯片TC35662采用了用于镜像的低延迟处理技术。
 C.东芝无线功率传输IC解决方案采用了创新的“低导通电阻”CD-MOS工艺。
 D.TZ1000单芯片支持电压传感、电流传感、阻抗传感。
3.关于东芝存储产品,以下哪个描述是正确的? *
 A.东芝24nm SLC NAND/BENAND产品的支持期限一直持续到2025年。
 B.东芝用于车载娱乐信息系统的高性能SSD工作温度为-40℃-85℃,容量高达1TB
 C.东芝IC级封装SSD采用了东芝的高密度封装技术的高容量单BGA封装。
 D.东芝FlashAir遵从SDA标准,硬件开发周期短,容量包括8/16/32GB,支持电压为2.5-3.6V。
        
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