活动介绍

    活动时间:即日起――2020年12月30日

    活动流程:

    Step1:点击“我要参与”按钮,填写并提交表单;
    Step2:进入下方“观看&下载”区域,完成2个关卡的答题;
    Step3:活动结束后,我们将在完成2个关卡且2道题全部答对的网友中随机选取30名网友送出精美礼品!

    活动规则:

    1. 每个账号仅有1次获奖机会;
    2. 用户多次注册的帐号,资料不详,均视为无效。

观看&下载
  • 随着4G转换5G的世代交替,面对5G的高速传输速度与功率提升的需求,其中关键零件MOSFET扮演着提升效率和缩小体积的重要角色, Nexperia MOSFET 独步全球的LFPAK包装提供低阻抗高耐电流的特性,另外也提供小型化DFN0606的新包装运用在空间有限的解决方案上。
    本次解析及讨论范围包含:
    1. 5G 的发展未来趋势, 5G 应用有哪些相关产品, 产品对应的MOSFET所需要的要求
    2. 安世MOSFET独步全球的LFPAK包装特点, 小型化的包装优势以及新产品氮化镓的高效能表现
    3. 对应5G的服务器, 网络交换器, 交换式电源, 手机上的相关推荐应用以及适用的MOSFET解决方案
    4. 解析服务器热插入所需要的耐受度有哪些, 相关的设计时所需要的注意重点并有实际案例分享与讨论
  •  
礼品设置

安世半导体(中国)有限公司 Nexperia是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商。公司于2017年初独立。Nexperia极为重视效率,生产大批量性能可靠稳定的半导体元件,每年生产900多亿件性能可靠稳定的半导体元件。公司拥有丰富的产品组合,能够满足汽车行业严格的标准要求。我们自主生产业内领先的小型封装,集能效、热效率与出众品质于一体。Nexperia以50多年的专业知识为根基,拥有超过11,000名员工,分散在亚洲、欧洲和美国各地,为全球客户提供支持。
>>了解详情

世平集团成立于1980年(中国区营运总部成立于1986年),总部位于台北,为全球第一,亚太区最大的半导体零组件通路商大联大控股旗下成员。世平集团长期深耕亚太地区,销售据点约50个,员工人数约1,700人,组成全亚洲最具竞争力的销售网络;2019年营业额达90亿美金。 (*市场排名依Gartner公布数据)
世平代理产品线支持多种应用领域,从3C到工业电子、汽车电子;产品组合从基础到核心组件,一应俱全,满足客户对半导体零组件采购的多元需求。在技术支持方面,除持续提升软/硬件技术能力的深度及广度,更设立专属于产品开发测试的实验室及投资专业的设备仪器,协助客户缩短研发周期,快速量产。 世平秉持服务客户为首要职志,除持续优化其供应链服务,提供全球运营、在地服务外并成立专责的客户服务团队,提供客户实时与完整的服务。
>>了解详情