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对于VCC没有覆铜,我的理解是:VCC相对GND是“敏感性”走线,外界的电磁辐射很有可能导致VCC走线上的电压波动,在双层板中:1、VCC覆铜,很可能会让其他走线走得相当不爽,空间上是不大允许的。2、上下两层(bottom layer,top layer)因为直接与空间接触,受到的电磁辐射要比四层板中中间的两层大得多,所以在bottom layer,top layer上给VCC做覆铜,虽说降低了阻抗,但代价却很有可能是:更大的电压波动范围(收到电磁干扰),所以很少有给VCC做覆铜的。
关于覆铜····首先我个人感觉是:一定要到网上、书里做好充足的了解~~哈哈
对于不同的GND线,如:DGND(数字地),AGND(模拟地),PWRGND(电源地),强电压地,它们的布线要求有很大的差别。就我了解的说:一般做大面积覆铜都是DGND,因为数字器件对电源噪声适应能力相对模拟器件要强,所以也是为了方便走线,数字地是最广泛的被覆铜的。而对于AGND,因为它们连接的是对电源极为敏感的模拟器件,所以AGND线上0.1v的电压抖动,都很有可能让你辛辛苦苦做出的板子被老板呵斥着去重新改,所以一些情况下,AGND更可能用一条走线跟接地点相连,而不是用一大片覆铜。
对于高电压地,比如从220v市电整流出来的几十v的电,因为高电压对应的爬电距离要更大,所以覆铜的话,弄不好就可能导致电极打火。
以上就是我这个新手的一些感触,大家多多交流,哈哈~
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发表于 2014-5-24 21:55
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个人签名You have to do everything you can.You have to work your hardest.And if you do,if you stay positive,the you have a shot at a sliver lining.
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