论坛 > 测评 > 《图解入门——功率半导体基础与工艺精讲》
《图解入门——功率半导体基础与工艺精讲》
  • 市场参考价: ¥ 99.0  |   数量: 5  |   申请人数: 12
  • 预热中 申请中 体验中 已结束
  • 12月17日-01月07日
  • 距离申请结束还有:2012 小时 11
  • 我要申请
  • 活动详情

    如何申请

    >>点击我要申请,认真填写申请理由、阅读分享计划等,即有机会免费获取书籍。


    活动日程

    申请时间:12月17日至1月7日
    遴选公布:1月14日前,公布全部入围名单
    阅读时间:1月15日-2月26日
    颁奖时间:活动结束后两周内 


    阅读要求

    收到书籍后,请在 EEWorld 电源技术板块 自拟标题发表阅读心得,活动期间内,进度为至少每15天提交一篇,直到完成自己的阅读分享计划。要求100%原创首发,抄袭会被封杀哦。心得可包含:书籍内容的评价、理解、尝试书中实验过程等。


    活动评奖

    评委将对阅读心得质量、阅读计划完成度、及时性三方面进行评分。综合分=70%阅读心得质量+10%阅读计划完成度+10%及时性+10%互动性。


    综合分

    奖励

    综合分>=90分

    保留阅读书籍+20威望+20芯积分

    综合分>=75分

    保留阅读书籍+10威望+10芯积分

    综合分<75分

    寄回阅读书籍


  • 产品资料

    本书以图解的方式深入浅出地讲述了功率半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为11章,分别是:功率半导体的全貌、功率半导体的基本原理、各种功率半导体的原理和作用、功率半导体的用途与市场、功率半导体的分类、用于功率半导体的硅片、功率半导体制造工艺的特点、功率半导体生产企业介绍、硅基功率半导体的发展、挑战硅极限的碳化硅与氮化镓、功率半导体开拓的碳减排时代。


    本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、对功率半导体感兴趣的职场人士和学生阅读。


    f4adec8909d7d873.jpg

    目录:


    前言
    词语表述和阅读方法说明
    第1章 功率半导体的全貌/
    1-1功率半导体到底是什么/
    1-2把功率半导体比作人的身体/
    1-3身边的功率半导体/
    1-4电子信息产业中功率半导体的定位/
    1-5半导体器件中的功率半导体/
    1-6晶体管构造的差异/
    第2章 功率半导体的基本原理/
    2-1半导体的基本原理/
    2-2关于PN结/
    2-3晶体管的基本原理/
    2-4双极型晶体管的基本原理/
    2-5MOS晶体管的基本原理/
    2-6功率半导体的历史回顾/
    2-7功率型MOSFET的登场/
    专栏:单面与双面/
    2-8双极型晶体管与MOSFET的结合——IGBT的登场/
    2-9信号转换/
    第3章 各种功率半导体的原理和作用/
    3-1单向导通的二极管/
    3-2大电流双极型晶体管/
    3-3双向晶闸管/
    3-4具有高速开关特性的功率型MOSFET/
    3-5环保时代的IGBT/
    3-6功率半导体课题的探索/
    第4章 功率半导体的用途与市场/
    4-1功率半导体的市场规模/
    4-2电力基础设施与功率半导体/
    4-3交通工具与功率半导体/
    4-4汽车与功率半导体/
    4-5办公与功率半导体/
    4-6家用电器与功率半导体/
    第5章 功率半导体的分类/
    5-1按用途分类/
    5-2按材料分类/
    5-3按构造、原理分类/
    5-4从额定参数看功率半导体/
    第6章 用于功率半导体的硅片/
    6-1硅片是什么/
    6-2硅片的制造方法与差异/
    6-3FZ硅晶体的特点/
    6-4FZ硅片为何重要/
    6-5硅材料的局限/
    第7章 功率半导体制造工艺的特点/
    7-1功率半导体与集成电路的区别/
    7-2器件构造的研究/
    7-3外延生长法的广泛应用/
    7-4正反面曝光工艺/
    专栏:关于校准器的回忆/
    7-5反面杂质激活/
    7-6晶圆减薄工艺/
    7-7后段工艺与前段工艺的差异/
    7-8切割工艺的小差异/
    7-9芯片键合工艺的特点/
    7-10引线键合使用更宽的引线/
    7-11封装材料的不同/
    第8章 功率半导体生产企业介绍/
    8-1摩尔定律路线图走到尽头/
    专栏:路线图就是领跑者/
    8-2气势高涨的“日之丸”功率半导体/
    8-3保持垂直统合模式的综合性电气企业/
    8-4专业企业如何生存/
    8-5欧洲生产企业是垂直统合模式吗/
    专栏:以创始人名字命名的公司/
    8-6美国企业的动向/
    第9章 硅基功率半导体的发展/
    9-1功率半导体的时代/
    9-2IGBT所要求的性能/
    9-3穿通与非穿通型IGBT/
    9-4场截止型IGBT的登场/
    9-5IGBT的发展趋势探索/
    9-6功率半导体在智能功率模块(IPM)中的进展/
    9-7冷却与功率半导体/
    第10章 挑战硅极限的碳化硅与氮化镓/
    10-18英寸碳化硅晶圆的出现/
    10-2碳化硅晶圆的制造方法/
    10-3碳化硅的优点与研究课题有哪些/
    10-4实用性不断提升的碳化硅晶片/
    10-5氮化镓晶圆的难题——异质外延/
    10-6氮化镓的优点与挑战/
    10-7氮化镓常闭型器件的挑战/
    10-8晶圆生产企业的动向/
    专栏:时代总是在循环/
    第11章 功率半导体开拓的碳减排时代/
    11-1碳减排时代与功率半导体/
    11-2对可再生能源而言不可或缺的功率半导体/
    11-3智能电网与功率半导体/
    11-4电动汽车(EV)与功率半导体/
    11-5 21世纪交通基础设施与功率半导体/
    11-6跨领域的功率半导体技术令人期待/
    专栏:基础材料和核心器件/
    参考文献/


  • 参与人员
    • 名单暂未出来,请耐心等待!

  • 作品展示
  • 名称作者时间
  • 评奖
  • 赞助厂商

    • 机械工业出版社

      机械工业出版社成立于1950年,是建国后国家设立的第一家科技出版社,前身为科学技术出版社,1952年更名为机械工业出版社。机械工业出版社(以下简称机工社)由机械工业信息研究院作为主办单位,目前隶属于国务院国资委。

      七十年来,机工社立足机械行业,坚持服务党和国家工作大局,服务工程科技发展和工业化建设,通过不断推进外延拓展与内涵增长,在经营规模、产品结构、品牌影响等方面均取得了较快发展和显著进步。

      截至2022年,机工社年出版新书近2700种,年引进和输出版权总量近800种,年销售图书3600万册以上,实现“日出十书、日销十万册”;产品横跨科技出版、教育出版、大众出版三大板块,覆盖机械、电工电子、汽车、建筑、计算机、经管、心理、生活、科普、艺术设计、文创等十多个专业领域,以及高等教育、职业教育、技能教育等不同教育层次,在多个细分市场和销售渠道占有率长期位居前列;拥有《机械工程手册》《电机工程手册》《机械设计手册》和“计算机科学丛书”“德鲁克管理经典丛书”等一系列历久弥坚的经典产品,以及《执行》《定位》《三精管理》《底层逻辑》《双重冲击》《被讨厌的勇气》等一大批引领潮流的畅销精品。

      机工社先后获评“全国优秀出版社”“全国百佳出版单位”“中国500最具价值品牌”“世界媒体500强”“国家文化出口重点企业”“中国版权最具影响力企业”“中国图书海外馆藏影响力出版100强”和“教育部教材出版基地”。机工旗下出版物曾获得全国科学大会奖、国家图书奖、中国出版政府奖、全国优秀科技图书奖、中国好书、全国教材建设奖等众多国家奖项。机工社新世纪的快速发展,在业界引起广泛关注,2014年其改革发展实例被收录进哈佛大学案例库应用于教学实践,并通过哈佛大学的出版网络向全球发行,成为中国文化产业战略管理“走出去”第一家。

      传播工业技术、工匠技能和工业文化,助力我国自主创新能力提升,是机工社的使命与追求。愿与各界机构、各界人士携手同行,集知播识,再铸辉煌。

      直达链接
  • 最新测评

  • 热门测评心得

  • 联系我们

    • 扫码加小编好友,并回复"测评"加入测评交流群

      微信号:helloeeworld

    • 邮箱:
      bbs_service@eeworld.com.cn
  • 关注我们

    • 电子工程世界 电子工程世界福利社

欢迎厂商提供试用产品
X

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved