关于封装的一点问题：SOT223封装的芯片外壳是什么材料呢？
想选型一款电源芯片，能耐受高压的，但是由于小弟不是很懂硬件，一直查不到那种封装能够耐受高压。所以想问问坛子里的前辈们，各种封装的工作温度和耐压（气压）能力~:congratulate:这个你不必关心，该关心的是去看器件手册。 封装只是一个物理外形而已。封装和功耗有一些关系。但是，像温度，之类的参数，还是得看手册。而且你说的竟然还有气压，这根本不是电源芯片的主要参数。主要参数手册里都有。一般情况根本不用管气压。难道这个产品应用于特殊的物理环境？就算那样，电路中其他的芯片呢。怎么保证他们都满足条件。应该是在外壳上进行设计，以承受特别的物理环境。想多了。 同类同型号IC芯片封装，一般是插装的封装,比如TO264等，功率相对大，且可以加装散热器耐温相对好一些
还有就是，考虑芯片的温度问题，最好是按产品用途什么级别，芯片工作温度一般是这样划分的：
民用级:0℃ to 80℃ 工业级 -40℃ to 80℃ 军品级 -40℃ to 125℃ 看到SOT223，我想起了LDO中的ASM1117.
我给你举个例子，就以ASM1117来看，你需要在datasheet中关注的是输入电压范围，工作电流，输出电压。对于LDO来说Iin=Iout
还有你说的高压，是DC的高电压？还是别的，请说清楚。。。。高压，你如果说是DC的高电压的话，最大是多少伏特的。。。问题请描述清楚。。。。。。 huaiqiao 发表于 2017-5-3 20:39
看到SOT223，我想起了LDO中的ASM1117.
我给你举个例子，就以ASM1117来看，你需要在datasheet中关注的是输 ...
我说的高压是高气压的意思，是想了解一下从什么途径可以得到电路芯片应对严苛环境的能力参数。
一般的芯片选型是通过电气参数和极限参数来选的，虽然我还不熟练，但是基本能找到需要的参数了，但是关于封装特性的描述好像DATASHEET里面一般是没有的。比如陶瓷封装在高气压下可能会碎裂不能用这种，我也不知道sot223是塑料封装还是陶瓷封装。。 <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>塑封的封装材料是热固性树脂, 常温下为流体, 一旦温度达到固化温度, 冷却即固化且不可逆. 施加足够的高温失水碳化. 若不干封装了解这些没用, 对于应用只要查储存温度, 焊接温度+时间, 工作温度即可</div><script>showreplylogin();</script><script type="text/javascript">(function(d,c){var a=d.createElement("script"),m=d.getElementsByTagName("script"),eewurl="//counter.eeworld.com.cn/pv/count/";a.src=eewurl+c;m.parentNode.insertBefore(a,m)})(document,523)</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>qwqwqw2088 发表于 2017-5-3 20:37
同类同型号IC芯片封装，一般是插装的封装,比如TO264等，功率相对大，且可以加装散热器耐温相对好一些
还 ...
恩呢！！感谢版主答疑。我也是在逛论坛的时候了解到封装越大散热越好的~
嘿嘿，但是小弟还查了一些资料，比如陶瓷封装的芯片在高气压下会有碎裂危险，金属封装在强磁场下可能会对受影响，某些塑料封装可能是不耐温的。所以我想在一些严苛环境条件下的芯片选型是不是应该考虑这些因素呢。</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>ienglgge 发表于 2017-5-3 19:38
封装只是一个物理外形而已。封装和功耗有一些关系。但是，像温度，之类的参数，还是得看手册。而且你说的竟 ...
以前听说过电磁干扰可以使用屏蔽盒设计来消除影响，但是温度与压强的影响外壳设计是如何来消除影响的呢？应该是不可以设计一个100的恒温环境来匹配-40~85℃工作范围的芯片吧。高压强的考虑应该也是从元件选型上入手而不是建立新环境。。其实我也是这方面的小白，还是要谢谢前辈们提到的各种思路。</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>chunyang 发表于 2017-5-3 15:27
这个你不必关心，该关心的是去看器件手册。
版主大神！！{:1_144:}
看了一堆英文的手册实在有点晕了，所以问题也没表达清楚。在思考前辈们提的问题的同时，也就把问题本身搞清楚了。其实我是想知道如何设计应对严苛环境下的电路方案。如何去找一些不在DATASHEET上显著标注的元件参数。</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>freedom_lq 发表于 2017-5-3 23:26
版主大神！！
看了一堆英文的手册实在有点晕了，所以问题也没表达清楚。在思考前辈们提的问题 ...
一步步来，等你知道的够多了，这些都不是问题。</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>PowerAnts 发表于 2017-5-3 23:11
塑封的封装材料是热固性树脂, 常温下为流体, 一旦温度达到固化温度, 冷却即固化且不可逆. 施加足够的高温失 ...
谢谢前辈~
那塑封芯片的耐高气压能力如何呢。</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>freedom_lq 发表于 2017-5-3 23:10
我说的高压是高气压的意思，是想了解一下从什么途径可以得到电路芯片应对严苛环境的能力参数。
一般的芯 ...
这个你关注datasheet中的工作温度这些的，都能找到啊。。。。。
高气压可能会有这个描述，也可能没有这个描述。其实你都不用关心，有些SOT223封装的，军工都在用，你怕啥。。。。。
还是仔细啃datasheet呀。。。。。。。。SOT223不会是陶瓷封装的。。。</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>chunyang 发表于 2017-5-3 23:27
一步步来，等你知道的够多了，这些都不是问题。
学电路设计任重而道远:)</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>freedom_lq 发表于 2017-5-3 23:28
谢谢前辈~
那塑封芯片的耐高气压能力如何呢。
这个指标叫气密性, 塑封的气密性相对金封,玻封,瓷封来说, 是很差的</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>huaiqiao 发表于 2017-5-3 23:29
这个你关注datasheet中的工作温度这些的，都能找到啊。。。。。
高气压可能会有这个描述，也可能没有这 ...
只要不是陶封就行~嘿嘿。
我还是研究生，经验严重不足，民用设计都没经历过。</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>freedom_lq 发表于 2017-5-3 23:22
以前听说过电磁干扰可以使用屏蔽盒设计来消除影响，但是温度与压强的影响外壳设计是如何来消除影响的呢？ ...
如果提到-40~85摄氏度的工作温度，也就是说超过这个温度，芯片有肯能工作不正常。
就如之前我们在坛子里讨论过，有些机器拿到漠河(零下40°)，就不正常工作了，说白了。。。还是芯片超出工作温度的范围了呗。
你如果给你一些产品做过性能实验(性能实验就会做高温贮存等等的，我做过的是70°)，你就更加理解了应该。。。。</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>freedom_lq 发表于 2017-5-3 23:32
只要不是陶封就行~嘿嘿。
我还是研究生，经验严重不足，民用设计都没经历过。
关于高气压的，看芯片型号了，不一定datasheet里面有。。。。。所以你关注重点就够了。。。。。重点楼上，包括我也提到了。。。。这样 放心用，用错了再说。。。。还没用之前就畏畏缩缩。。。。不犯错。。。。你不可能很快成长的。。。。。个人观点。。。</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>PowerAnts 发表于 2017-5-3 23:30
这个指标叫气密性, 塑封的气密性相对金封,玻封,瓷封来说, 是很差的
啊。。如果塑封气密性差，瓷封气密性好，是不是意味着瓷封器件在高气压场合优先级更高呢。可是有些潜水仪表里面的要求不能用瓷封呀，压力太大会使封装碎裂的。这个有没有道理呢</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>huaiqiao 发表于 2017-5-3 23:35
关于高气压的，看芯片型号了，不一定datasheet里面有。。。。。所以你关注重点就够了。。。。。重点楼上 ...
同意同意。一直纠结是不可能干好活的。</div><script>showreplylogin();</script>
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