北京急招：IC设计工程师、嵌入式软件工程师、测试工程师
北京急招：IC设计工程师、嵌入式软件工程师、测试工程师 IC设计工程师岗位职责：1.依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计；2.负责数字电路结构设计，设计文档的撰写，代码设计；3.协助进行数字电路的仿真、FPGA验证、芯片测试等工作。任职要求：1.通信、自控、微电子、电子等相关专业本科及以上学历；2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程；3.掌握Verilog语言，熟悉EDA工具（仿真验证/静态时序分析/形式验证等）；4.了解后端和模拟电路流程，有物理实现和模块电路的技术基础；5.有智能卡芯片数字电路设计经验者优先。 嵌入式软件高级工程师岗位职责：1.负责智能卡嵌入式软件架构开发；2.参与内嵌ARM核的SoC芯片开发及FPGA验证的协同调试工作；3.接口驱动开发调测。任职要求：1.计算机、软件、电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历；2.具有嵌入式系统开发经验，熟悉ARM/DSP处理器架构和工作原理；3.熟练使用C/C 、汇编语言，有丰富的底层软件编程经验；4.有智能卡COS开发经验者或熟悉7816协议者优先；5.良好的英语基础；6.有项目管理经验者优先。 测试工程师岗位职责：1、开发Flash测试程序并进行产品电性分析。2、负责CP/FT测试程序的编写与维护。3、提供测试技术支持，协助生产部门。任职要求：1、相关专业本科以上学历。2、熟悉Norflash和MCU的测试、评估流程，及产品失效分析方法（包括电性测试和生产测量数据的分析）。3、具有良好的独立解决问题的能力和技巧。 工作地点：北京经济技术开发区高薪面议、五险一金、带薪年假、年终奖金、项目奖金、弹性工作、节日福利......联系人：Lisa请发送简历至：ltang@xinnovatech.com本帖最后由 moyanming2013 于 2017-3-13 18:17 编辑
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