加强其安全性的 M2S010S-1VFG256I M2S010S-1VQG144I SmartFusion2 SoC FPGA
<p>M2S010S-1VFG256I M2S010S-1VQG144I M2S010S-1VQ144I 这些SmartFusion®2 SoC现场可编程门阵列 (FPGA) 可满足对安全性、高可靠性和低功耗的高要求。这些下一代FPGA对于工业、军事、航空、通信和医疗应用至关重要。它们集成了基于闪存的可靠FPGA结构、166MHz Arm® Cortex®-M3微控制器子系统和高级安全处理加速器。单芯片具有高达240DSP块、5Mbit嵌入式SRAM、经过认证的PCIe Gen2端点、eNVM闪存和高性能通信接口。</p><p> </p>
<p>M2S010S-1VFG256I<br />
M2S010S-1VQG144I<br />
M2S010S-1VQ144I</p>
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<p>M2S010系列的特征:<br />
最大逻辑单元数(4LUT + DFF):12084<br />
数学模块(18x18):22<br />
结构接口控制器(FIC):1<br />
PLL和CCC:2<br />
安全性:AES256、SHA256、RNG AES256、SHA256、RNG、ECC、PUF<br />
Cortex®-M3 + 指令高速缓存:是<br />
eNVM:128KB<br />
eSRAM:64KB<br />
eSRAM非SECDED:80KB<br />
CAN,10/100/1000以太网,HS USB:各1个<br />
多模式UART,SPI,I2C定时器:各2个<br />
LSRAM 18K块:21<br />
uSRAM 1K块:22<br />
总RAM:400Kb<br />
DDR控制器(计数 x 宽度):1 x 18<br />
SERDES通道:4<br />
PCIe®端点:1<br />
I/O数:233</p>
<p> </p>
<p>主要功能<br />
• 最多16条收发器通道<br />
• PCIe Gen2,XAUI/XGXS+,3.2G时为通用(EPCS)模式<br />
• 最多150K LE,5 Mb SRAM,4 Mb eNVM<br />
• 667 Mbps DDR2/3硬控制器<br />
• 集成DSP处理模块<br />
• 待机功耗低至7 mW(典型值)<br />
• 增强防DPA攻击能力,AES256,SHA256,按需NVM数据完整性检查<br />
• SEU免疫的存储器:eSRAM和DDR桥接器</p>
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