【复刻瀚文键盘】4、硬件PCB加工
<div class='showpostmsg'><p> 本来预计9月份做完但是由于工作原因以及键盘外壳定制两个事情一直拖着进度，一直没有更新完，键盘实际上9月中旬就已经做出来但是没空更新。现在稍微空闲了一点所以简单记录一下复刻过程。</p><p>1、转接板加工</p>
<p> 韩文键盘有不少转接板，之前还花了点功夫去研究这些转接板怎么连接的，给人的感觉还是有点复杂转接板有点分散，有些转接板还是可以合并一下，减少转接板简化接线。以下是所有只为转接功能的转接板。</p>
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<p> 这些转接板基本上都有fpc母座，直接手工焊接可能还得费点功夫，这里直接用锡膏更快捷，为避免连焊直接上下交错点上锡膏。</p>
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<p>2、USB hub加工</p>
<p> 板子器件较少，加工难度还是在fpc母座的焊接上，实际加工下来也没碰上什么问题。</p>
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<p>3、电机驱动模加工</p>
<p> 这块板子是器件最多的一块，加工难度也是最大的，锡膏有点久没用了好像有点问题出现了挺多虚焊的地方。事先将0402封装换成0603以及将部分QFN封装的芯片换成了SOP封装的操作降低了不少加工难度，唯一缺点就是封装变大了板子布局变得比之前紧凑了。好在最终也成功加工完成。</p>
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<p>4、键盘主体加工</p>
<p> 键盘主体加工主要是工作量，键盘轴座的焊接将近有100个，加工的时候使用锡膏，配合加热台，加热台有点偏小分成好几次加热。这次加工也因为锡膏出现了好多虚焊的地方，后面又实用烙铁将轴座重新补焊了一遍。另外在加热板子时由于键盘主体较大，有大部分pcb悬空在焊台外面，一加热由于重力作用导致PCB主体变形，最终加工完成后又重新加热将板子形状尽量复原了一下。</p>
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<p> 加工完成之后的样子：</p>
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<p> 确认好硬件焊接没什么问题后安装隔音棉、定位板、键轴等。</p>
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<p> 至此硬件已经全部加工完成，后续进行软件的调试，韩文键盘现在处理原版的固件网上已经有好多固件可以用，后续直接使用网络上的固件进行调试。</p>
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