焊贴片芯片的问题
<p>我看焊接视频教程，先固定，在一边堆锡，烙铁沾松香，刮锡，很容易就焊好了。</p><p> </p>
<p>我自己焊怎么就不灵呢？刮不掉。是不是要用烙铁头是刀头的那种，尖的不好刮。</p>
<p>请高手指教，谢谢</p>
<p>就像看做菜视频，一看就会，一做就费，是一个道理，多失败几次就会了<img height="52" src="https://bbs.eeworld.com.cn/static/editor/plugins/hkemoji/sticker/facebook/pleased.gif" width="48" /></p>
<p>有引脚芯片（如SOP）可以先固定两个对角，然后用焊丝给所有引脚搪锡，再涂助焊剂，最后用电烙铁刮走多余焊锡，烙铁头最好用刀头；无引脚芯片（如QFN）要先给焊盘搪锡，然后涂助焊剂，放好芯片后用热风枪均匀加热，芯片本体PAD和PCB焊盘在熔融焊锡的黏合作用下会自动对位。</p>
<p>贴片芯片的焊接也是一个熟能生巧的过程。</p>
<p>你焊的太少，才几回怎么能熟练呢。。</p>
<p>尖的确实不好刮，这个主要还是看用的是什么封装的，还是先用的的来，焊接的多就有感觉了</p>
<p>多拿报废的芯片练练手，拆了焊，焊了拆，熟练而已</p>
<div class='shownolgin' data-isdigest='no'><p>1.用品质好的锡丝（有铅的锡丝温度低） 2.温度要合适 360°-380° 3. 烙铁头要保持干净不要氧化 4.要多加练习后才能掌握技巧</p>
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