PCB工艺设计原理
<p>单面板的设计制造，单面板的主体是坚硬的绝缘材料，是环氧树脂玻璃纤维或者FR4，称之为基板，铜材料通过胶粘或者电沉积的方式贴在电路板的一面称为顶面。</p><p>光刻技术原理过程：</p>
<p>1、铜金属层包覆上一种叫做光刻胶的光敏材料；</p>
<p>2、光电绘图仪使用光源有选择性地对部分光刻胶进行曝光；</p>
<p>3、曝光后光刻胶的化学特性发生变化，光刻胶是正片的经过曝光后将软化，如果光刻胶是负片的经曝光后会变得坚固；</p>
<p>4、软化后的光刻胶使用显影剂来清除，而变得坚硬的光刻胶依然保留，覆盖在一部分通今属层的表面上；</p>
<p>5、露出来的铜层使用强酸性化学制剂去除，这个过程称为蚀刻；</p>
<p>6、清除剩下的光刻胶，剩下的就是铜金属层图案；</p>
<p>7、在电路板上（除了焊盘）覆盖阻焊层，在焊盘上涂敷焊膏，使用丝印层打印文字并绘制符号；（这一步是后处理过程）</p>
<p>双面板的制造过程：</p>
<p>双面板的制造过程和单面板类似，是铜金属层贴在基板的两面，每个面的处理过程类似于单面板，双面板和单面板的重要区别是需要顶面和底面之间的电气连接，这种连接成为过孔。</p>
<p>多层板的制造过程：</p>
<p>多层板和双层板的制造过程类似，是一组双层板使用半固化片压在一起构成的，半固化片和胶类似，起初半固化片是柔软的，经过高温和增压处理后会变得很坚硬，多层板排列的芯板和半固化片部分称之为电路板的叠层。</p>
<p>看下面多层板的分布，是一个八层板，使用三个双层板用半固化片构成的，顶层和底层两个层是贴在半固化片的表面的，这种贴在半固化层和贴在基板上效果和过程一样吗？</p>
<div style="text-align: center;"></div>
<p>还有就是光刻胶的硬化和去除过程，光刻胶的正片和负片是什么意思？正片后的光刻胶已经硬化是用什么办法清除的？</p>
<p><span style="font-size:16px;">【单面板的设计制造，单面板的主体是坚硬的绝缘材料，是环氧树脂玻璃纤维或者FR4，称之为基板，铜材料通过胶粘或者电沉积的方式贴在电路板的一面称为顶面。】</span></p>
<p><span style="font-size:16px;">单面板的覆铜面是<span style="color:#e74c3c;"><strong>底面</strong></span>，不是<span style="color:#e74c3c;"><strong>顶面</strong></span>。</span></p>
maychang 发表于 2024-6-16 11:19
【单面板的设计制造，单面板的主体是坚硬的绝缘材料，是环氧树脂玻璃纤维或者FR4，称之为基板，铜材料通过 ...
<p>有一个问题，对于一些需要通过大电流的PCB板，不仅需要PCB板能够通过更大的电流，而且需要较大的散热水平，按照一般PCB板铜厚载流量能力，每1mm宽度1oz厚度的铜能够通过1A的电流，这样在需要通过大电流的时候的办法有两种，增加铜皮宽度和铜皮厚度，铜皮宽度受制于PCB板大小，而铜皮厚度可以增大很多，是否可以在多层板的每一层同时增加一层的铜厚，并且用桩孔把所有的层连接起来？这样会不会使PCB板整体厚度增大很多？</p>
乱世煮酒论天下 发表于 2024-6-16 15:32
有一个问题，对于一些需要通过大电流的PCB板，不仅需要PCB板能够通过更大的电流，而且需要较大的散热水平 ...
<p>【是否可以在多层板的每一层同时增加一层的铜厚，并且用桩孔把所有的层连接起来？】</p>
<p>不可以。</p>
maychang 发表于 2024-6-16 15:35
【是否可以在多层板的每一层同时增加一层的铜厚，并且用桩孔把所有的层连接起来？】
不可以。
<p>为什么不能这样做？</p>
乱世煮酒论天下 发表于 2024-6-16 15:52
为什么不能这样做？
<p>【为什么不能这样做？】</p>
<p>电路板过孔是使用化学镀方法镀到电路板的孔中的，其导体截面积远比电路板上导线截面积为小，所以不能通过大电流。即使布置多个过孔，其通流能力也远低于例如4mm宽导线。</p>
<div class='shownolgin' data-isdigest='no'>maychang 发表于 2024-6-16 16:00
【为什么不能这样做？】
电路板过孔是使用化学镀方法镀到电路板的孔中的，其导体截面积远比电路板上导 ...
<p>我说的是在每一层增加铜厚，假如说走信号的用0.5或者1oz，走强电的用2oz或者更厚</p><br/></div><script>showreplylogin();</script><script type="text/javascript">(function(d,c){var a=d.createElement("script"),m=d.getElementsByTagName("script"),eewurl="//counter.eeworld.com.cn/pv/count/";a.src=eewurl+c;m.parentNode.insertBefore(a,m)})(document,523)</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>乱世煮酒论天下 发表于 2024-6-16 20:01
我说的是在每一层增加铜厚，假如说走信号的用0.5或者1oz，走强电的用2oz或者更厚
<p>你在3楼说的是【是否可以在多层板的每一层同时增加一层的铜厚，并且用桩孔把所有的层连接起来？】我在6楼回复是针对过孔而言。</p>
<p> </p>
<p> </p>
</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>乱世煮酒论天下 发表于 2024-6-16 20:01
我说的是在每一层增加铜厚，假如说走信号的用0.5或者1oz，走强电的用2oz或者更厚
<p>【假如说走信号的用0.5或者1oz，走强电的用2oz或者更厚】</p>
<p>既然不能让过孔通过大电流，那么只能在一面的铜箔上想办法。但是，板材厂提供的双面板材必定两面一样厚，没办法一面薄一面厚。</p>
</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>乱世煮酒论天下 发表于 2024-6-16 20:01
我说的是在每一层增加铜厚，假如说走信号的用0.5或者1oz，走强电的用2oz或者更厚
<p>与其在铜箔厚度上打主意，不如在电路板导线上焊铜丝来增加导线截面积。某些小功率开关电源就是这么办的。</p>
<p>当然，这不是好办法，只能是凑合。</p>
</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>乱世煮酒论天下 发表于 2024-6-16 15:32
有一个问题，对于一些需要通过大电流的PCB板，不仅需要PCB板能够通过更大的电流，而且需要较大的散热水平 ...
<p>目前的工艺，通常内层铜厚最大2Oz，外层可以电镀更厚一些。如果需要过大电流，过孔是可以灌铜浆的。这些措施都可以提高pcb过电流能力。多找几家板厂聊一下就知道了。</p>
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