【Silicon Labs 开发套件评测】1－主要器件介绍
本帖最后由 dingzy_2002 于 2021-9-10 16:26 编辑<p> 感谢EEWORLD管理员给我这个评测Silicon Labs EFM32PG22开发套件的机会。</p>
<p> 其实套件到我手上快一个月了，一直未来得及认真评测<img height="47" src="https://bbs.eeworld.com.cn/static/editor/plugins/hkemoji/sticker/facebook/congra.gif" width="47" />；</p>
<p> 我以前使用Silicon的C51的MCU，对Silicon还有熟悉感，但这次是评测其M33核的MCU，还是不完全熟悉的；</p>
<p> 至少开发环境要改；驱动，文档的都要下载安装，阅读。</p>
<p> 套件做工精美，官网下载的图纸来看，是8层PCB</p>
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<p> 请同事打开的3D效果图：</p>
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<p>及实物图：</p>
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<p>期待楼主的下一篇上电评测</p>
本帖最后由 dingzy_2002 于 2021-9-10 14:46 编辑
<p> 板子是精美，就是元件封装属于高密度的封装，我将主要IC位置及相关信息列出来：</p>
<p>一、首先是正面：</p>
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<p>其中U1是套件的核心：EFM32PG22C200HIC01B2A（QFN40封装），表面印字倒是没查到器件具体信息，规格书上没有同样标号</p>
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<p>U3：MX25R8035F（BGA8封装），8Mbit串行FLASH，1.7～3.6Vcc</p>
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<p>U4：6轴传感器：ICM-20648(QFN24封装）</p>
<p>下面是官网介绍：</p>
<p> 及数据手册：</p>
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Jacktang 发表于 2021-9-10 14:25
期待楼主的下一篇上电评测
<p>正在熟悉开发环境<img height="47" src="https://bbs.eeworld.com.cn/static/editor/plugins/hkemoji/sticker/facebook/smile.gif" width="47" /></p>
本帖最后由 dingzy_2002 于 2021-9-10 15:13 编辑
<p>U7，U9：SPK0641HT4H-1，数字输出硅麦克风，看数据手册，频率响应范围还是较宽的：20～20KHz</p>
<p>数据手册：</p>
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<p>U8：Si7210（SOT23-5封装），IIC霍尔效应磁敏传感器</p>
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<p>U9：VEML6035 I²C环境光传感器 </p>
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<p>U10 Si7021(QFN6封装)：IIC温湿度传感器</p>
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<p>二、反面器件及图片：</p>
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<p>大部分是为JLINK用的器件</p>
<p>U900：EFM32GG12B410F1024GL120-A（BGA120）</p>
<p>ARM M4核，JLINK主MCU</p>
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<p>U901：MX25R8035F（BGA8封装），同正面器件U3；</p>
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<p>U902：LP3982ILD-ADJ,LDO:（LLP8封装）</p>
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<p>U903：24AA024（TDFN8封装）IIC EEPROM，</p>
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<p>U2，U5，U6 电子开关，用来切换不同传感器的通讯信号用。</p>
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<p>开发板的PCB官方直接提供了？</p>
w494143467 发表于 2021-9-13 14:10
开发板的PCB官方直接提供了？
<p>是的.</p>
dingzy_2002 发表于 2021-9-13 14:57
是的.
<p>很少有开发板提供PCB图的吧。</p>
<p>现在大厂的大部分简单的开发板,都提供</p>
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