zzx1997 发表于 2021-9-4 16:08

MaixSense R329开发板开箱

<p style="text-indent:24.0pt; text-align:justify"><span style="font-size:12pt"><span style="150%"><span style="font-family:&quot;Times New Roman&quot;,serif"><span style="font-family:宋体">本次很有幸参加了全志</span>R329<span style="font-family:宋体">芯片的</span>AI<span style="font-family:宋体">开发板的测评活动,其实关于边缘端进行</span>AI<span style="font-family:宋体">推理的芯片也有很多,除了本次测评使用的全志</span>R329<span style="font-family:宋体">,还有嘉楠勘智的</span>K210<span style="font-family:宋体">等,其设计均为</span>SOC<span style="font-family:宋体">设计,芯片内置了神经网络加速的</span>IP<span style="font-family:宋体">。对于本次测评使用的芯片来说为全志公司面向智能音响等场景下设计的芯片,所以其除了集成双核</span>ARM CortexTM-A53<span style="font-family:宋体">外,还集成了成双路</span>AUDIO DSP HIFI4<span style="font-family:宋体">、</span>Arm<span style="font-family:宋体">中国&ldquo;周易&rdquo;</span>AIPU<span style="font-family:宋体">,高达</span>2MB<span style="font-family:宋体">的</span>SRAM<span style="font-family:宋体">和高达</span>256MB<span style="font-family:宋体">的</span>DDR3<span style="font-family:宋体">。可以看到该芯片的功能十分强大,甚至集成了片上的</span>DDR<span style="font-family:宋体">,这样就有效的减少了硬件成本和硬件开发难度。</span></span></span></span></p>

<p style="text-indent:24.0pt; text-align:justify"><span style="font-size:12pt"><span style="150%"><span style="font-family:&quot;Times New Roman&quot;,serif">Sipeed<span style="font-family:宋体">公司基于全志的</span>R329<span style="font-family:宋体">芯片进一步开发了</span>M2A<span style="font-family:宋体">开发板,其进一步将小巧发挥到了极值,其整体结构如下所示:</span></span></span></span></p>

<p align="center" style="text-align:center; text-indent:24.0pt"> &nbsp;</p>

<p style="text-indent:24.0pt; text-align:justify"><span style="font-size:12pt"><span style="150%"><span style="font-family:&quot;Times New Roman&quot;,serif"><span style="font-family:宋体">板子总体分了三个部分,第一个部分为搭载</span>R329<span style="font-family:宋体">的核心板,其以扩展的方式插到了底板上,保证了通用性,可以看到核心板上</span>R329<span style="font-family:宋体">芯片已经贴上了散热片进行被动散热,并且核心板上还有</span>2.4GHz<span style="font-family:宋体">频段的</span>WIFI<span style="font-family:宋体">天线,集成度十分高;第二个部分为底板部分,底板部分设计了两个</span>Type-C<span style="font-family:宋体">的</span>USB<span style="font-family:宋体">口,一个用于供电和调试,另一个用于插摄像头模组,同时当摄像头模组不适用时也可以连接其他设备,底板上还设置了</span>4<span style="font-family:宋体">个按键和扩展孔,麦克风和扬声器等,方便进行应用开发,屏幕则以磁吸方式固定在底板上;第三个部分为摄像头模组,其配置了</span>OV9732<span style="font-family:宋体">,最高支持</span>720P@30fps HD<span style="font-family:宋体">。</span></span></span></span></p>

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<p style="text-indent:24.0pt; text-align:justify"><span style="font-size:12pt"><span style="150%"><span style="font-family:&quot;Times New Roman&quot;,serif"><span style="font-family:宋体">开发板组成如下所示(摄像头可以正反插):</span></span></span></span></p>

<p align="center" style="text-align:center; text-indent:24.0pt"> &nbsp;</p>

<p style="text-indent:24.0pt; text-align:justify"><span style="font-size:12pt"><span style="150%"><span style="font-family:&quot;Times New Roman&quot;,serif"><span style="font-family:宋体">更详细的硬件构成可以参考官方的结构图:</span></span></span></span></p>

<p align="center" style="text-align:center; text-indent:24.0pt"> &nbsp;</p>

<p style="text-indent:24.0pt; text-align:justify"><span style="font-size:12pt"><span style="150%"><span style="font-family:&quot;Times New Roman&quot;,serif"><span style="font-family:宋体">本次测评简要对开发板进行了开箱,并且简要介绍了开发板的硬件结构和参数,在下一次测评中将进行开机测评,看看开发板有没有什么有意思的官方</span>demo<span style="font-family:宋体">。</span></span></span></span></p>

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Jacktang 发表于 2021-9-4 21:23

<p>有了开箱后,下一步就是docker 开发环境搭建了</p>

w494143467 发表于 2021-9-6 11:11

<p>摄像头内容应该会显示在屏幕上吧?</p>

w494143467 发表于 2021-9-6 11:12

w494143467 发表于 2021-9-6 11:11
摄像头内容应该会显示在屏幕上吧?

<p>是应该可以?</p>

annysky2012 发表于 2021-9-6 16:49

<p>感谢分享,期待后续</p>

freebsder 发表于 2021-9-10 15:36

<p>zhouyi -&gt; 周易?</p>
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