【Silicon Labs 开发套件评测】+开箱测评
<p>收到了EE的PG22顺丰件，包装还是很完整的，只是没想到这个套件这么小巧。 </p><p>所有物品加起来是这样的，其实就是外加了一根短的安卓数据线，约15cm长度。PG22是防静电包装。</p>
<p>套件的靓照如下：</p>
<p>要是没有标注这些符号（沉金标记），还真有好几个器件认不到。 板子应该至少是4层板，板子上面全部表贴件。</p>
<p>具体功能还要看手册。中间这个连接器，是双排1.25的，共10个针脚，应该不是DF13。两边焊盘孔均是2.54的间距，焊盘横向间距在26-27mm之间。</p>
<p> <br />
背面（底层）看到有不少的测试点，具体功能还要等后续的评测哈。二维码这些感觉是激光喷码，如果用到激光喷码，那应该每块板子有个唯一的ID或者识别码。</p>
<p>对比包装盒上的2123000263和板子上的212200722，应该还没有做到包装盒和套件一致。包装盒上的是DK2503A，板子上是BRD2503A，不知道有哪些区别？</p>
<p>盒子底部的链接应该是套件的入门地址或者说明吧。</p>
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<p>应该说网站或者盒子底部链接至少有一个没有更新。</p>
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<tbody>
<tr>
<td>楼主了解得很深呀，研究了不少<br />
期待进一步分享</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<p>期待楼主后续。</p>
<p>404这种低级错误，不应该在新产品上出现啊。</p>
s______________ 发表于 2021-7-28 16:10
楼主了解得很深呀，研究了不少
期待进一步分享
<p>感谢关注，多多支持哈</p>
soso 发表于 2021-7-29 09:50
期待楼主后续。
<p>感谢关注，多多支持哈</p>
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