硬件系统工程师宝典
<p><a href="https://download.eeworld.com.cn/detail/txrshmily/583716" target="_blank">《EDA精品智汇馆：硬件系统工程师宝典》</a>硬件系统设计中的常见需求，设计中需要考虑的各类概要设计及开发平台的归纳，SI的理论分析及满足SI的常用设计方法，PI的理论分析及满足PI的常用设计方法，EMC/EMI的理论分析及满足EMC/EMI的常用设计方法，DFX的理论分析及满足DFX的常用设计方法，电路设计中常用各类器件的原理说明及常用电路的原理图设计，对PCB设计中的布局、布线及PCB的板级仿真分析进行了归纳分类，对PCB设计的后续工作及PCB加工的技术要求进行了归纳总结。</p><p> </p>
<p><strong>第1章 需求分析</strong><br />
1．1 功能需求<br />
1．1．1 供电方式及防护<br />
1．1．2 输入与输出信号类别<br />
1．1．3 线通信功能<br />
1．2 整体性能要求<br />
1．3 用户接口要求<br />
1．4 功耗要求<br />
1．5 成本要求<br />
1．6 IP和NEMA防护等级要求<br />
1．7 需求分析案例<br />
1．8 本章小结<br />
<strong>第2章 概要设计及开发平台</strong><br />
2．1 ID及结构设计<br />
2．2 软件系统开发<br />
2．2．1 操作系统的软件开发<br />
2．2．2 有操作系统的软件开发<br />
2．2．3 软件开发的一般流程<br />
2．3 硬件系统概要设计<br />
2．3．1 信号完整性的可行性分析<br />
2．3．2 电源完整性的可行性分析<br />
2．3．3 EMC的可行性分析<br />
2．3．4 结构与散热设计的可行性分析<br />
2．3．5 测试的可行性分析<br />
2．3．6 工艺的可行性分析<br />
2．3．7 设计系统框图及接口关键链路<br />
2．3．8 电源设计总体方案<br />
2．3．9 时钟分配图<br />
2．4 PCB开发工具介绍<br />
2．4．1 Cadence Allegro<br />
2．4．2 Mentor系列<br />
2．4．3 Zuken系列<br />
2．4．4 Altium系列<br />
2．4．5 PCB封装库助手<br />
2．4．6 CAM350<br />
2．4．7 Polar Si9000<br />
2．5 RF及三维电磁场求解器工具<br />
2．5．1 ADS<br />
2．5．2 ANSYS Electromagnetics Suite<br />
2．5．3 CST<br />
2．5．4 AWR Design Environment<br />
2．6 本章小结<br />
<strong>第3章 信号完整性（SI）分析方法</strong><br />
3．1 信号完整性分析概述<br />
3．2 信号的时域与频域<br />
3．3 传输线理论<br />
3．4 信号的反射与端接<br />
3．5 信号的串扰<br />
3．6 信号完整性分析中的时序设计<br />
3．7 S参数模型<br />
3．8 IBIS模型<br />
3．9 本章小结<br />
<strong>第4章 电源完整性（PI）分析方法</strong><br />
4．1 PI分析概述<br />
4．2 PI分析的目标<br />
4．3 PI分析的设计实现方法<br />
4．3．1 电源供电模块VRM设计<br />
4．3．2 直流压降及通流能力<br />
4．3．3 电源内层平面的设计<br />
4．4 本章小结<br />
<strong>第5章 EMC/EMI分析方法</strong><br />
5．1 EMC/EMI分析概述<br />
5．2 EMC标准<br />
5．3 PCB的EMC设计<br />
5．3．1 EMC与SI、PI综述<br />
5．3．2 模块划分及布局<br />
5．3．3 PCB叠层结构<br />
5．3．4 滤波在EMI处理中的应用<br />
5．3．5 EMC中地的分割与汇接<br />
5．3．6 EMC中的屏蔽与隔离<br />
5．3．7 符合EMC的信号走线与回流<br />
5．4 本章小结<br />
<strong>第6章 DFX分析方法</strong><br />
6．1 DFX分析概述<br />
6．2 DFM――可制造性设计<br />
6．2．1 印制板基板材料选择<br />
6．2．2 制造的工艺及制造水平<br />
6．2．3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）<br />
6．2．4 PCB布局的工艺要求<br />
6．2．5 PCB布线的工艺要求<br />
6．2．6 丝印设计<br />
6．3 DFT――设计的可测试性<br />
6．4 DFA――设计的可装配性<br />
6．5 DFE――面向环保的设计<br />
6．6 本章小结<br />
<strong>第7章 硬件系统原理图详细设计</strong><br />
7．1 原理图封装库设计<br />
7．2 原理图设计<br />
7．2．1 电阻特性分析<br />
7．2．2 电容特性分析<br />
7．2．3 电感特性分析<br />
7．2．4 磁珠特性分析<br />
7．2．5 BJT应用分析<br />
7．2．6 MOSFET应用分析<br />
7．2．7 LDO应用分析<br />
7．2．8 DC/DC应用分析<br />
7．2．9 处理器<br />
7．2．10 常用存储器<br />
7．2．11 总线、逻辑电平与接口<br />
7．2．12 ESD防护器件<br />
7．2．13 硬件时序分析<br />
7．2．14 Datasheet与原理图设计的前前后后<br />
7．3 Pspice仿真在电路设计中的应用<br />
7．4 本章小结<br />
<strong>第8章 硬件系统PCB详细设计</strong><br />
8．1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX<br />
8．2 PCB的板框及固定接口定位<br />
8．3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面<br />
8．3．1 PCB的板材：Core和PP，FPC<br />
8．3．2 传输线之Si9000阻抗计算<br />
8．3．3 PCB平面层敷铜<br />
8．4 PCB布局<br />
8．4．1 PCB布局的基本原则<br />
8．4．2 PCB布局的基本顺序<br />
8．4．3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局<br />
8．4．4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口<br />
8．5 PCB布线<br />
8．5．1 PCB布线的基本原则<br />
8．5．2 PCB布线的基本顺序<br />
8．5．3 PCB走线中的Fanout处理<br />
8．6 常见电路的布局、布线<br />
8．6．1 电源电路的布局、布线<br />
8．6．2 时钟电路的布局、布线<br />
8．6．3 接口电路的布局、布线<br />
8．6．4 CPU最小系统的布局、布线<br />
8．7 PCB级仿真分析<br />
8．7．1 信号完整性前仿真分析<br />
8．7．2 信号时序Timing前仿真分析<br />
8．7．3 信号完整性后仿真分析<br />
8．7．4 电源完整性后仿真分析<br />
8．7．5 PCB级EMC/EMI仿真分析<br />
8．8 本章小结<br />
<strong>第9章 PCB设计后处理及Gerber输出</strong><br />
9．1 板层走线检查及调整<br />
9．2 板层敷铜检查及修整<br />
9．3 丝印文字及LOGO<br />
9．4 尺寸和公差标注<br />
9．5 Gerber文档输出及检查<br />
9．6 PCB加工技术要求<br />
9．7 本章小结<br />
附录A Orcad PSpice仿真库<br />
附录B Cadence Allegro调试错误及解决方法<br />
附录C Allegro错误代码对应表<br />
参考文献</p>
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