无刷电机驱动控制硬件电路分享
<div class='showpostmsg'><p><span style="color:#e74c3c;">大家在工作中，经常会遇到硬件、软件配合不愉快，影响工作效率，小编今天结合我们现有硬件经验，给的大家分享，共同探讨一下无刷电机驱动控制硬件注意事项和参考电路。</span></p><p>一，1，芯片背面的最好不要走线，保持地线覆铜的完整性，（参见样例一）。</p>
<p> 2，电源线宽度在20mil以上。</p>
<p> 3，所有信号线必须在经过去耦、滤波电容之后才能进入相应的元器件管脚，不能将去耦、滤波电容放置在一旁。</p>
<p>（样例一）</p>
<p>二，1，AVDD管脚处接一个大于或等于1uF瓷片去耦电容。</p>
<p> 2，AVDD管脚到去耦电容之间的距离小于2cm（参见样例一）。</p>
<p> 3，AVDD管脚到去耦电容连接线之间没有过孔。</p>
<p>三，1，运放输入端的匹配电阻距离芯片引脚应小于2cm（参见样例二），并且两组电阻不能分开（参加样例九）。</p>
<p> 2，运放输入端的匹配电阻连接到相应MOS管源极和漏极（或采样电阻两端）的引线应走差分线，不可以就近选择系统地线（参见样例十）。</p>
<p> 3，运放输入端及连接的匹配电阻到最终的采样电阻之间的走线，就尽可能减少过孔的数量（参见样例十）。<br />
</p>
<p>四，1，AVDD的去耦电容接地端、RESET的复位电路电容接地端，与芯片的地（AVSS）之间围成的区域是全部覆地（在芯片背面），该区域围成的地没有被其他走线分割（参见样例一）。</p>
<p>2，RESET的RC复位电路距离芯片1cm以内（参见样例一）</p>
<p>3，PCB顶层和底层的覆地，每平方厘米内过孔5个以上（参见样例一）。</p>
<p>4，AVDD/RESET滤波电容的接地端需通过2个以上的过孔打到背面的大面积覆地，芯片地需通过6个以上过孔到背面覆地。</p>
<p>5，开关电源部分不能覆地，大面积敷地和开关电源部分保持至少3mm的距离。</p>
<p>五，1，过孔内径不小于15mil。</p>
<p> 2，芯片的所有模拟输入端不能悬空，例如OPA_IP OPA_IN等，不使用时需将其接地。</p>
<p> 3，信号线和地线上不可串磁珠。</p>
<p>六，1，使用集成预驱动芯片的设计，集成预驱动芯片的GND引脚通过过孔接地的，至少使用两个过孔（参见样例三）。</p>
<p> 2，使用集成预驱动芯片的设计，集成预驱动芯片的VCC引脚通过过孔接电源的，至少使用两个过孔。</p>
<p> 3，使用集成预驱动芯片的设计，为减少信号反射，预驱芯片的两个输入端需要加一个1K电阻（参见样例四）。</p>
<p> 4，预驱芯片的VS端要先经过Boost电容再到相线，PCB上需要走蛇形线，形成一个小电感，用来降低相线较大的dV/dt对预驱芯片的影响（参见样例八）。</p>
<p></p>
<p></p>
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<p>都是经验之谈</p>
<p>经验之谈</p>
<p>的确，经验之谈，不可或缺，实践中成长</p>
<p>感谢分享</p>
<p>直接上四层板好了</p>
<p>谢谢，学习了</p>
<p>地线上不能串磁珠跟电感，否则噪声很大，这个之前测过，只是没有指标，过孔数量得看电流来看吧，实际驱动电流很多情况都达不到芯片的指标，图中也有限流电阻，留些冗余就行</p>
怎么没有原理图呢？ <p>挺好的，谢谢分享，超赞赞赞赞赞赞赞</p><br/> <p>请教一下，这个运放输入端的匹配电阻连接到相应MOS管源极和漏极（或采样电阻两端）的引线走差分线的话，阻抗匹配要求是多少？100ohm吗？</p>
<p>感谢分享</p>
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