【树莓派3B＋测评】Raspberry Pi 3B 和3B+ 对比测试
<div class='showpostmsg'> 活动中树莓派是是e络盟版的树莓派3B+，手头正好有一块e络盟版的树莓派3B，正好用来对比测试。树莓派3B+的主要参数如下：
博通BCM2837B0 SoC，集成四核ARM Cortex-A53（ARMv8）64位@ 1.4GHz CPU，集成博通 Videocore-IV GPU
内存：1GB LPDDR2 SDRAM
有线网络：千兆以太网（通过USB2.0通道，最大吞吐量 300Mbps）
无线网络:2.4GHz和5GHz 双频Wi-Fi，支持802.11b/g/n/ac
蓝牙：蓝牙4.2&低功耗蓝牙（BLE）
存储：Micro-SD
先上包装图：
纸盒外包装，背面特别标明了CPU和无线方面的升级内容。
树莓派3B+、简易说明书、一张印有条码的卡片。
和树莓派3B的对比照
从外观上看，不论是包装还是板子本身，都很容易分辨出来。对比两个板子的中部和左上角位置很容易看出来3B+升级了CPU和无线模块。还有很重要的一点可以看出来的3B+取消了3B上使用的陶瓷天线，而是改为了的印刷天线。
从树莓派官网上下载最新系统镜像，写入到TF卡上，插入插槽，连接HDMI接口显示器和USB键盘鼠标，即可启动系统。由于我的显示器没有HDMI接口，使用了一条HDMI--VGA的转接线。
这种一体的转接线非常好用，即插即用，还能够输出音频。树莓派开机画面如下：
下面进行简单的对比性能测试，3B+和3B使用同一张TF卡的系统。
首先进行进行开机时间测试，经测试3B+从加电到系统桌面出现时间为45秒，3B为47秒，相差不多。
然后进行CPU性能测试，使用SYSBENCH工具分别测试单线程和多线程性能。
首先通在命令窗口执行
sudo apt-get install sysbench
安装测试软件，安装完成后先进行单线程测试
sysbench --test=cpu --cpu-max-prime=2000 run
结果分别如下
B+为12.5秒
B为14.5秒
B+约有20%的性能提升。
再输入如下命令进行多线程性能测试
sysbench --num-threads=4 --test=cpu --cpu-max-prime=20000 run
结果如下：
B+为91.7秒
B为92.8秒
结果显示多线程性能两者相差不多，不知是不是测试方法和软件有问题。
下面进行WIFI信号强度对比，在同一位置进行测试，键入如下命令
sudo iwconfig wlan0
查看wifi信号强度
B+为-49dBm
B为-53dBm
从数据上看B+的天线灵敏度确实优于B的陶瓷天线。
在测试过程中发现B+的CPU温度明显高于B的CPU温度，看来加散热片是必须的。
由于条件限制，测试项目不多，感觉3B+对于3B的升级不是很多，只能算是一个小改款，我更期待树莓派4的发布。
这是下一部分的测评内容，提前预告一下。
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