DC/DC恒流源驱动IC是直接为LED光源提供恒定直流电源的。使用最多的是用DC/DC-Buck来做降压型恒流源,降压型恒流源好比从大水库取水,因此恒流特性稳定、供应能力强。用DC/DC-Boost来做升压型的恒流源,好比从水渠往上提水,输出电压可高于输入电压,如要求输出电流较大时需要扩流。LED光源往往是串、并联应用来扩大灯具的亮度,由于LED光源具有一定的离散性,因此多个串联应用比并联应用来得更合理,可降低对LED光源一致性要求。用DC/DC-Buck来做降压型恒流源,多个LED光源串联以后需要的总电压不能高于DC/DC-Buck的输入电压,如能低2V是最理想的,此时恒流源的效率可大于90%。为此新一代的DC/DC-Buck恒流源IC的一些主要指标会有质的提高,Vin=5-70V,甚至Vin=5-100V,这样的芯片可达到汽车电子应用的基本条件,输出电压也可满足串接近20-30个LED光源的要求。提高Vin的电压关键是集成电路的制造工艺。输出恒流精度也是值得关注的重要指标,它关系到恒流驱动电源在大批量工业化生产时产品的一致性,如因DC/DC-Buck恒流源IC输出的恒流精度不同而产生恒流驱动电源输出电流的不一致性,将影响成批生产的LED灯具亮度的差异,因此对新一代DC/DC-Buck恒流源IC的恒流输出精度要求为2%-1%。过流、过压、过温、开路保护是这类IC所必须具备的。开关频率抖动技术可有效地降低应用电路的EMI,因此会越来越多地被采用。内置的MOSFET还是不宜太大,一是顾及芯片的成本,二是考虑芯片本身在工作时的热量散发,一般单颗芯片的输出电流在2A以下。此外由于工作时有750mA到1500mA电流通过,如在一个类似1.4X1.1mm的硅片管芯上,要长时间通过这些电流,必然有功耗,必然会发热,芯片本身的物理散热结构也是至关重要,驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热。如将管芯(Die)直接绑定在铜板上,并有一Pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在PCB板的铜箔上迅速导热散发。
DC/DC恒流源驱动IC的功能高度集成是使应用电路简化的关键所在,如PT4115在应用时周边只需要四个元器件,大大节省了应用成本。
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应用电路简洁的PT4115