社区导航

 

搜索
查看: 2664|回复: 2

[讨论] 收录的印制电路专业词汇中英文对照 (非常有用的)

[复制链接]

88

TA的帖子

0

TA的资源

一粒金砂(初级)

Rank: 1

发表于 2009-12-25 10:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、 综合词汇
1、 印制电路:printed circuit
2、 印制线路:printed wiring
3、 印制板:printed board
4、 印制板电路:printed circuit board (PCB)
5、 印制线路板:printed wiring board(PWB)
6、 印制元件:printed component
7、 印制接点:printed contact
8、 印制板装配:printed board assembly
9、 板:board
10、 单面印制板:single-sided printed board(SSB)
11、 双面印制板:double-sided printed board(DSB)
12、 多层印制板:mulitlayer printed board(MLB)
13、 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board
14、 多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board
15、 刚性印制板:rigid printed board
16、 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad
17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad
18、 刚性多层印制板:rigid multilayer printed board
19、 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board
20、 挠性印制板:flexible printed board
21、 挠性单面印制板:flexible single-sided printed board
22、 挠性双面印制板:flexible double-sided printed board
23、 挠性印制电路:flexible printed circuit (FPC)
24、 挠性印制线路:flexible printed wiring
25、 刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、 齐平印制板:flush printed board
29、 金属芯印制板:metal core printed board
30、 金属基印制板:metal base printed board
31、 多重布线印制板:mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board
33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board
34、 模塑电路板:molded circuit board
35、 模压印制板:stamped printed wiring board
36、 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer
37、 散线印制板:discrete wiring board
38、 微线印制板:micro wire board
39、 积层印制板:buile-up printed board
40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM)
41、 积层挠印制板:build-up flexible printed board
42、 表面层合电路板:surface laminar circuit (SLC)
43、 埋入凸块连印制板:B2it printed board
44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(MFS)
45、 层间全内导通多层印制板:ALIVH multilayer printed board
46、 载芯片板:chip on board (COB)
47、 埋电阻板:buried resistance board
48、 母板:mother board
49、 子板:daughter board
50、 背板:backplane
51、 裸板:bare board
52、 键盘板夹心板:copper-invar-copper board
53、 动态挠性板:dynamic flex board
54、 静态挠性板:static flex board
55、 可断拼板:break-away planel
56、 电缆:cable
57、 挠性扁平电缆:flexible flat cable (FFC)
58、 薄膜开关:membranetch
59、 混合电路:hybrid circuit
60、 厚膜:thick film
61、 厚膜电路:thick film circuit
62、 薄膜:thin film
63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit
64、 互连:interconnection
65、 导线:conductor trace line
66、 齐平导线:flush conductor
67、 传输线:transmission line
68、 跨交:crossover
69、 板边插头:edge-board contact
70、 增强板:stiffener
71、 基底:substrate
72、 基板面:real estate
73、 导线面:conductor side
74、 元件面:component side
75、 焊接面:solder side
76、 印制:printing
77、 网格:grid
78、 图形:pattern
79、 导电图形:conductive pattern
80、 非导电图形:non-conductive pattern
81、 字符:legend
82、 标志:mark
二、 基材:
1、 基材:base material
2、 层压板:laminate
3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material
4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (CCL)
5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate
6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate
7、 复合层压板:composite laminate
8、 薄层压板:thin laminate
9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate
10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film
12、 基体材料:basis material
13、 预浸材料:prepreg
14、 粘结片:bonding sheet
15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer
16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate
17、 加成法用层压板:laminate for additive process
18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel
19、 内层芯板:core material
20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate
22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘结层:bonding layer
24、 粘结膜:film adhesive
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film
26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film
27、 覆盖层:cover layer (cover lay)
28、 增强板材:stiffener material
29、 铜箔面:copper-clad surface
30、 去铜箔面:foil removal surface
31、 层压板面:unclad laminate surface
32、 基膜面:base film surface
33、 胶粘剂面:adhesive faec
34、 原始光洁面:plate finish
35、 粗面:matt finish
36、 纵向:length wise direction
37、 模向:cross wise direction
38、 剪切板:cut to size panel
39、 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型层压板:ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:UV blocking copper-clad laminates
三、 基材的材料
1、 A阶树脂:A-stage resin
2、 B阶树脂:B-stage resin
3、 C阶树脂:C-stage resin
4、 环氧树脂:epoxy resin
5、 酚醛树脂:phenolic resin
6、 聚酯树脂:polyester resin
7、 聚酰亚胺树脂:polyimide resin
8、 双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin
9、 丙烯酸树脂:acrylic resin
10、 三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin
11、 多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin
12、 溴化环氧树脂:brominated epoxy resin
13、 环氧酚醛:epoxy novolac
14、 氟树脂:fluroresin
15、 硅树脂:silicone resin
16、 硅烷:silane
17、 聚合物:polymer
18、 无定形聚合物:amorphous polymer
19、 结晶现象:crystalline polamer
20、 双晶现象:dimorphism
21、 共聚物:copolymer
22、 合成树脂:synthetic
23、 热固性树脂:thermosetting resin
24、 热塑性树脂:thermoplastic resin
25、 感光性树脂:photosensitive resin
26、 环氧当量:weight per epoxy equivalent (WPE)
27、 环氧值:epoxy value
28、 双氰胺:dicyandiamide
29、 粘结剂:binder
30、 胶粘剂:adesive
31、 固化剂:curing agent
32、 阻燃剂:flame retardant
33、 遮光剂:opaquer
34、 增塑剂:plasticizers
35、 不饱和聚酯:unsatuiated polyester
36、 聚酯薄膜:polyester
37、 聚酰亚胺薄膜:polyimide film (PI)
38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (PTFE)
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)
40、 增强材料:reinforcing material
41、 玻璃纤维:glass fiber
42、 E玻璃纤维:E-glass fibre
43、 D玻璃纤维:D-glass fibre
44、 S玻璃纤维:S-glass fibre
45、 玻璃布:glass fabric
46、 非织布:non-woven fabric
47、 玻璃纤维垫:glass mats
48、 纱线:yarn
49、 单丝:filament
50、 绞股:strand
51、 纬纱:weft yarn
52、 经纱:warp yarn
53、 但尼尔:denier
54、 经向:warp-wise
55、 纬向:weft-wise, filling-wise
56、 织物经纬密度:thread count
57、 织物组织:weave structure
58、 平纹组织:plain structure
59、 坏布:grey fabric
60、 稀松织物:woven scrim
61、 弓纬:bow of weave
62、 断经:end missing
63、 缺纬:mis-picks
64、 纬斜:bias
65、 折痕:crease
66、 云织:waviness
67、 鱼眼:fish eye
68、 毛圈长:feather length
69、 厚薄段:mark
70、 裂缝:split
71、 捻度:twist of yarn
72、 浸润剂含量:size content
73、 浸润剂残留量:size residue
74、 处理剂含量:finish level
75、 浸润剂:size
76、 偶联剂:couplint agent
77、 处理织物:finished fabric
78、 聚酰胺纤维:polyarmide fiber
79、 聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric
80、 浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper
81、 聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper
82、 断裂长:breaking length
83、 吸水高度:height of capillary rise
84、 湿强度保留率:wet strength retention
85、 白度:whitenness
86、 陶瓷:ceramics
87、 导电箔:conductive foil
88、 铜箔:copper foil
89、 电解铜箔:electrodeposited copper foil (ED copper foil)
90、 压延铜箔:rolled copper foil
91、 退火铜箔:annealed copper foil
92、 压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (RA copper foil)
93、 薄铜箔:thin copper foil
94、 涂胶铜箔:adhesive coated foil
95、 涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (RCC)
96、 复合金属箔:composite metallic material
97、 载体箔:carrier foil
98、 殷瓦:invar
99、 箔(剖面)轮廓:foil profile
100、 光面:shiny side
101、 粗糙面:matte side
102、 处理面:treated side
103、 防锈处理:stain proofing
104、 双面处理铜箔:double treated foil
此帖出自工控电子论坛


88

TA的帖子

0

TA的资源

一粒金砂(初级)

Rank: 1

 楼主| 发表于 2009-12-25 10:24 | 显示全部楼层
四、 设计
1、 原理图:shematic diagram
2、 逻辑图:logic diagram
3、 印制线路布设:printed wire layout
4、 布设总图:master drawing
5、 可制造性设计:design-for-manufacturability
6、 计算机辅助设计:computer-aided design.(CAD)
7、 计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(CAM)
8、 计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(CIM)
9、 计算机辅助工程:computer-aided engineering.(CAE)
10、 计算机辅助测试:computer-aided test.(CAT)
11、 电子设计自动化:electric design automation .(EDA)
12、 工程设计自动化:engineering design automaton .(EDA2)
13、 组装设计自动化:assembly aided architectural design. (AAAD)
14、 计算机辅助制图:computer aided drawing
15、 计算机控制显示:computer controlled display .(CCD)
16、 布局:placement
17、 布线:routing
18、 布图设计:layout
19、 重布:rerouting
20、 模拟:simulation
21、 逻辑模拟:logic simulation
22、 电路模拟:circit simulation
23、 时序模拟:timing simulation
24、 模块化:modularization
25、 布线完成率:layout effeciency
26、 机器描述格式:machine descriptionm format .(MDF)
27、 机器描述格式数据库:MDF databse
28、 设计数据库:design database
29、 设计原点:design origin
30、 优化(设计):optimization (design)
31、 供设计优化坐标轴:predominant axis
32、 表格原点:table origin
33、 镜像:mirroring
34、 驱动文件:drive file
35、 中间文件:intermediate file
36、 制造文件:manufacturing documentation
37、 队列支撑数据库:queue support database
38、 元件安置:component positioning
39、 图形显示:graphics dispaly
40、 比例因子:scaling factor
41、 扫描填充:scan filling
42、 矩形填充:rectangle filling
43、 填充域:region filling
44、 实体设计:physical design
45、 逻辑设计:logic design
46、 逻辑电路:logic circuit
47、 层次设计:hierarchical design
48、 自顶向下设计:top-down design
49、 自底向上设计:bottom-up design
50、 线网:net
51、 数字化:digitzing
52、 设计规则检查:design rule checking
53、 走(布)线器:router (CAD)
54、 网络表:net list
55、 计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis
56、 子线网:subnet
57、 目标函数:objective function
58、 设计后处理:post design processing (PDP)
59、 交互式制图设计:interactive drawing design
60、 费用矩阵:cost metrix
61、 工程图:engineering drawing
62、 方块框图:block diagram
63、 迷宫:moze
64、 元件密度:component density
65、 巡回售货员问题:traveling salesman problem
66、 自由度:degrees freedom
67、 入度:out going degree
68、 出度:incoming degree
69、 曼哈顿距离:manhatton distance
70、 欧几里德距离:euclidean distance
71、 网络:network
72、 阵列:array
73、 段:segment
74、 逻辑:logic
75、 逻辑设计自动化:logic design automation
76、 分线:separated time
77、 分层:separated layer
78、 定顺序:definite sequence
五、 形状与尺寸:
1、 导线(通道):conduction (track)
2、 导线(体)宽度:conductor width
3、 导线距离:conductor spacing
4、 导线层:conductor layer
5、 导线宽度/间距:conductor line/space
6、 第一导线层:conductor layer No.1
7、 圆形盘:round pad
8、 方形盘:square pad
9、 菱形盘:diamond pad
10、 长方形焊盘:oblong pad
11、 子弹形盘:bullet pad
12、 泪滴盘:teardrop pad
13、 雪人盘:snowman pad
14、 V形盘:V-shaped pad
15、 环形盘:annular pad
16、 非圆形盘:non-circular pad
17、 隔离盘:isolation pad
18、 非功能连接盘:monfunctional pad
19、 偏置连接盘:offset land
20、 腹(背)裸盘:back-bard land
21、 盘址:anchoring spaur
22、 连接盘图形:land pattern
23、 连接盘网格阵列:land grid array
24、 孔环:annular ring
25、 元件孔:component hole
26、 安装孔:mounting hole
27、 支撑孔:supported hole
28、 非支撑孔:unsupported hole
29、 导通孔:via
30、 镀通孔:plated through hole (PTH)
31、 余隙孔:access hole
32、 盲孔:blind via (hole)
33、 埋孔:buried via hole
34、 埋/盲孔:buried /blind via
35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH)
36、 全部钻孔:all drilled hole
37、 定位孔:toaling hole
38、 无连接盘孔:landless hole
39、 中间孔:interstitial hole
40、 无连接盘导通孔:landless via hole
41、 引导孔:pilot hole
42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
44、 准尺寸孔:dimensioned hole
45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad
46、 孔位:hole location
47、 孔密度:hole density
48、 孔图:hole pattern
49、 钻孔图:drill drawing
50、 装配图:assembly drawing
51、 印制板组装图:printed board assembly drawing
52、 参考基准:datum referance

54、 基准尺寸:reference dimension
55、 参考尺寸:reaerence dimension
56、 直接量定尺寸:direct dimensioning
57、 基准图:datum feature
58、 基准边:reference edge
59、 导线设计距离:design space of conductor
60、 导线设计宽度:design width of conductor
61、 中心距:center to center spacing
62、 线宽/间距:conductor width/space
63、 节距:pitch
64、 精细节距:fine pitch
65、 层:layer
66、 层间距:layer-to-layer spacing
67、 边距:edge spacing
68、 外形线:trim line
69、 截面积:crossection area
70、 真实值表测量:truth table test
71、 准确位置:true position tolerance
72、 精确位置:accuracy
73、 精确位置误差:cumulative tolerance
74、 精确度:accuracy
75、 累积误差:cumulative tolerance
76、 焊垫:footprint
77、 外层:external layer
78、 内层:internal layer
79、 接地层:ground plane
80、 接地层隔离:ground plane clearance
81、 电压层:voltage plane
82、 电源层隔离:voltage plane clearance
83、 电源层:power plane, bus plane
84、 导通网络:basic grid
85、 导通网格:track grid
86、 导通孔网格:via grid
87、 连通盘网格:pad (land) grid
88、 定位偏差:positional tolerance
89、 对准靶标:bornb sight
90、 梳状图形:comb pattern
91、 对准标记:register mark
92、 散热层:heat sink plane


回复

使用道具 举报

88

TA的帖子

0

TA的资源

一粒金砂(初级)

Rank: 1

 楼主| 发表于 2009-12-25 10:24 | 显示全部楼层
六、 电气互连
1、 表面间连接:interlayer connection
2、 层间连接:interlayer connection
3、 内层连接:innerlayer connection
4、 非功能表面连接:nonfunctional interfacial connection
5、 跨接线:jumper wire
6、 节(交)点:node
7、 附加线:haywire
8、 端接(点):terminal
9、 连接线:terminated line
10、 端接:termination
11、 连接端:pad, land
12、 贯穿连接:through connection
13、 支线:stub
14、 印制插头:tab
15、 键槽:keying slot
16、 连接器:connector
17、 板边连接器:edge board connector
18、 连接器区:connector area
19、 直角板边连接器:right angle edge connector
20、 偏槽口:polarizing slot
21、 偏置端接区:offset terminal area
22、 接地:ground
23、 端接隔离(空环):terminal clearance
24、 连通性:continuity
25、 连接器接触:connector contact
26、 接触面积:contact area
27、 接触间距:contact spacing
28、 接触电阻:contact resistance
29、 接触尺寸:contact size
30、 元件引腿(脚):component lead
31、 元件插针:component pin
32、 最小电气间距:minimum electrical spacing
33、 导电性:conductivity
34、 边卡连接器:card-edge connector
35、 插卡连接器:card-insertion connector
36、 载流量:current-carrying capacity
37、 蹯径:path
38、 最短路径:shortest path
39、 关键路径:critical path
40、 倒角:miter
41、 串推:daisy chain
42、 斯坦纳树:steiner tree
43、 最小生成树:minimum spanning tree (MST)
44、 瓶颈宽度:necked width
45、 短叉长度:spur length
46、 短柱长度:stub length
47、 曼哈顿路径:manhattan path
48、 连接度(性):connectivity
七、 其它
1、 主面:primary side
2、 辅面:secondary side
3、 支撑面:supporting plane
4、 信号:signal
5、 信号导线:signal conductor
6、 信号地线:signal ground
7、 信号速率:signal rate
8、 信号标准化:signal standardization
9、 信号层:signal layer
10、 寄生信号:spurious signal
11、 串扰:crosstalk
12、 电容:capacitance
13、 电容耦合:capacitive coupling
14、 电磁干扰:electromagnetic interference
15、 电磁屏蔽:electromangetic shielding
16、 噪音:noise
17、 电磁兼容性:electromagnetic compatbility
18、 特性阻抗:impedance
19、 阻抗匹配:impedance match
20、 电感:inductance
21、 延迟:delay
22、 微带线:microstrip
23、 带状线:stripline
24、 探测点:probe point
25、 开窗口:cross hatching
26、 跨距:span
27、 共面性(度):coplanarity
28、 埋入电阻:buried resistance
29、 黄金板:golden board
30、 芯板:core board
31、 薄基芯:thin core
32、 非均衡传输线:unbalanced transmission line
33、 阀值:threshold
34、 极限值:threshold limit value(TLV)
35、 散热层:heat sink plane
36、 热隔离:heat sink plane
37、 导通孔堵塞:via filiing
38、 波动:surge
39、 卡板:card
40、 卡板盒/卡板柜:card cages/card racks
41、 薄型多层板:thin type multilayer board
42、 埋/盲孔多层板:
43、 模块:module
44、 单芯片模块:single chip module (SCM)
45、 多芯片模块:multichip module (MCM)
46、 多芯片模块层压基板:laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
47、 多芯片模块陶瓷基数板:ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
48、 多芯片模块薄膜基板:deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
49、 嵌入凸块互连技术:buried bump interconnection technology (B2 it)
50、 自动测试技术:automatic test equipment (ATE)
51、 芯板导通孔堵塞:core board viafilling
52、 对准标记:alignment mark
53、 基准标记:fiducial mark
54、 拐角标记:corner mark
55、 剪切标记:crop mark
56、 铣切标记:routing mark
57、 对位标记:registration mark
58、 缩减标记:reduvtion mark
59、 层间重合度:layer to layer registration
60、 狗骨结构:dog hone
61、 热设计:thermal design
62、 热阻:thermal resistance


回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

关闭

站长推荐上一条 /5 下一条

  • 论坛活动 E手掌握

    扫码关注
    EEWORLD 官方微信

  • EE福利  唾手可得

    扫码关注
    EE福利 唾手可得

Archiver|手机版|小黑屋|电子工程世界 ( 京ICP证 060456 )

GMT+8, 2020-1-26 04:17 , Processed in 0.120932 second(s), 17 queries , Gzip On, MemCache On.

快速回复 返回顶部 返回列表