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[讨论] 联发科8月狂赚7.6亿美元 持续看好AI芯片

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一粒金砂(初级)

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发表于 2018-9-12 17:43:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
近年来,联发科在手机CPU战场中稍显颓势。2018大半年都没有发布一款高端手机CPU;现有产品中,性能最高的手机芯片仍停留在去年的Helio X30,相当于高通骁龙821;今年1月发布的中高端Helio P70和中端Helio P40,采用的还是比较稳健的12nm制程工艺;3月份发布的Helio P60如过眼云烟,AI性能逊于高通骁龙660(AIE)。
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尽管缺乏了高端新品市场的拉动,联发科的营收能力却未受到影响。9月11日消息,联发科2018年8月份综合营收攀升至21个月以来新高,达到235亿元新台币(约合7.623亿美元),综合营收环比增长了15%,同比增长了4.5%。
联发科表示,8月营收持续增长,主要受益于手机芯片出货转强,和新台币兑美元汇率趋贬。其中出货增强的芯片,主要是搭载了人工智能运算核心的AI芯片和搭载了新一代数据机核心的新晶片。
联发科强调,尽管8月份综合营收创历史新高,但始终对全年的手机芯片出货持平看待,这是根据全球的手机市场环境做出的判断。
联发科在日前法说会中表示,第3季成长型与成熟型产品销售可望随着季节性成长,只是行动平台市场短期需求趋缓,季出货量将维持1.0-1.1亿套,且第2季业绩基期已高,第3季整体业绩季节性不明显。联发科今年行动平台出货量将较去年微幅减少,全年营收也将同步微幅下滑,但未来策略上会追求多元且平衡的成长,并注重健康获利结构。
反过来说,没有高端芯片市场拉动的联发科仍然能保持平稳增长,也能从侧面证明AI芯片市场的欣欣向荣。联发科强调,对第三季度乃至下半年的出货量报以信心,预测第三季度应可顺利达成623-671亿元新台币的展望目标。
接下来,联发科仍持续调整行动平台产品组合,并锁定换机潮而升级硬体规格,包括提高面板分辨率及镜头画素等。为了与高通骁龙 710平台竞技,联发科也会把数据机核心升级至CAT.12/16。此外,联发科看好边缘运算的庞大商机,手机芯片内建AI运算核心会是未来主要方向。整体来看,这些升级动作将会为联发科提高手机芯片的水平产生利好,同时更迅速地抢占AI芯片蓝海。

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一粒金砂(高级)

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发表于 2018-9-14 16:19:00 | 显示全部楼层
纵看网上,AI的实例资料还是不多,多的只是一些基础教学


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