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[讨论] 基本的Windows Embedded CE

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五彩晶圆(初级)

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发表于 2009-4-20 21:58 | 显示全部楼层 |阅读模式



随着微电子技术的不断创新和发展,大规模集成电路的集成度和工艺水平不断提高。在高可靠性和高精度的微电子结构模块基础上,发展起来的器件可编程思想和微处理技术可以用软件来改变和实现硬件的功能。其中比较容易上手的是Windows Embedded CE系统。

Windows Embedded CE操作系统支持很多特性,并能被很多一系列不同的CPU编译。它支持多线程,包含多种可选择的GUI。就像它的堂兄弟Windows一样,CE也具有台式计算机操作系统的特性,所以开发人员无需花太多的时间就可以很容易地进行基于Windows Embedded CE的软件开发。


嵌入式系统的典型特征是面向用户、面向产品、面向应用的,市场应用是嵌入式系统开发的导向和前提。所以,一个嵌入式系统的设计取决于系统的需求。

一般来说,基本嵌入式系统的软件开发的设计思想,可以分为两部分模块:

Windows Embedded CE操作系统在硬件平台上的移植,包括系统镜像的裁剪定制、外设驱动的编写加载和引导启动程序的实现;

Windows Embedded CE系统应用程序的开发,包括板卡参数配置程序、数据采集程序、控制程序、人机交互界面程序等等。




众所周知,嵌入式系统在软硬件上都需要严格考虑功能、尺寸、功耗及可扩展性等方面的要求。采用Windows Embedded CE作为开发平台,硬件设计模块结构可以如下图所示:





整个系统可以划分为几个部分,包括物理参数检测与信号调理子系统、数据采集子系统、中央监控子系统、控制策略执行子系统以及报警子系统。硬件架构上以嵌入式处理器为中心,配置存储器、I/O设备、通信模块等必要的外设。


系统的软件部分以软件开发平台Windows Embedded CE为核心,向上提供应用编程接口(API),向下屏蔽具体硬件特性的板级支持包BSP。一般的嵌入式系统中,软件和硬件紧密配合,协调工作,共同完成系统预定的功能。





那么基本Windows Embedded CE的开发流程是什么呢?大概概括如下:

首先,需要开发系统外设驱动,比如网卡啦,A/D,D/A板卡等等;
接着,可以在Platform Builder中,修改系统源代码和配置文件:*.bib、*.reg等文件;(根据实际设备需求,可以添加或删除功能模块)
然后裁剪数据采集与控制系统所需的组件;
第四,把外设驱动打包到镜像中,通过反复修改调试生成操作系统镜像文件HM.bin;
第五,导出对应的SDK用于应用程序的开发;
第六,实现HM.bin在嵌入式系统硬件平台的引导加载;
第七,在系统硬件平台和开发主机间建立以太网交叉调试通道
最后,将开发好的应用程序下载到目标平台的CF卡上,这样就实现了整个嵌入式数据软件平台的开发。




采用Windows Embedded CE作为开发平台,是因为它是一个32 位、多任务的模块化嵌入式操作系统;它的中断嵌套与优先级处理机制满足了嵌入式数据采集系统的实时性要求。

同时它还支持多种架构的CPU和丰富的外设,具有强大的通讯和数据存储管理能力,并对开发人员提供了操作系统定制、驱动程序、应用程序的一整套开发工具。

最具特色的是它具有与桌面Windows相似的图形界面,便于用户操作;它的应用程序开发工具也类似于桌面系统,可以有效缩短系统的开发周期。

而且在台式机上就可以创建基于Windows Embedded CE的软件调试窗口,而不需要真正拥有一台专业设备。内置的仿真技术无论在外观界面上,还是内在功能上都可以将真正的硬件设备模拟得惟妙惟肖。


最后补充一点,嵌入式系统一般都具有不同于大型软件系统的具体要求,比如实时性、可靠性、机械尺寸、能耗(如:电池供电)要求等,因此在实现系统时还应根据开发者的经验进行特别处理呐。

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一粒金砂(中级)

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发表于 2009-4-22 15:53 | 显示全部楼层

Re: [讨论] 基本的Windows Embedded CE

WinCE包含一些附加的可选择模块,这些模块可支持的任务有管理可安装设备驱动程序、支持 COM 等。

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一粒金砂(中级)

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发表于 2009-4-23 11:18 | 显示全部楼层
有谁知道Windows Embedded CE 与 eXP之间有什么区别

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一粒金砂(中级)

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发表于 2009-4-28 13:09 | 显示全部楼层
组件使Windows Embedded CE变得非常紧凑,大约200 KB,所以占用了最小的ROM、RAM 以及其它硬件资源。

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一粒金砂(中级)

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发表于 2009-4-29 15:37 | 显示全部楼层
楼上的也很厉害啊,我都看不太明白呢

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