IC设计建模：设计公司、EDA、封装厂商新的合作方式（个人在项目中的一些体会）

ys3663391

IC设计建模：设计公司、EDA、封装厂商新的合作方式（个人在项目中的一些体会） [复制链接]

   刚进入实验室几个星期，谈谈自己的一些心得体会，希望能与各位设计高手多多交流，请大家多指教：  

     进入深亚微米设计时代，IC设计再也不可能是仅仅是IC设计人员的事情了，更小的尺寸所带来的诸如寄生效应，新的电气特性，使得后端的布局布线，IO的设计，电源地的分布，封装的设计变得越来越重要了。
      我虽然才进入实验室工作几个星期，就已经在平时的设计项目中有这方面的体会。比如我们设计的芯片到封装厂商投片后，发现部分功能有问题。我们从设计上找原因，发现没有功能问题，我们从电路上找原因，发现是输出IO的电气性能有问题。到了这个时候作为芯片设计人员，我们就遇到了难题，这些电气性能的问题是由设计造成的，还是由于封装的问题造成的，还是有可能能是EDA厂商设计工具提供的单元库有问题呢？可想而知这不是由设计单位所能解决的问题。
     这时就需要我们和EDA、封装厂商协同工作，共同找出问题。不过我个人认为这是一种亡羊补牢地做法，真正要解决这些问题缩短设计的周期，就需要我们在设计之初就同EDA、封装厂商进行协同设计。我个人认为，三方可以联合采用设计建模的方式，针对设计要求，封装工艺及条件，应用环境，单元库及电路的电气性能，建立一个设计模型。这个模型的作用就是用来在设计的各个阶段来验证芯片设计的正确性，并帮助我们找到设计的问题所在。这种建模的设计方式（包括软件建模和硬件建模），在芯片设计进入到后端设计和后期设计时作用十分明显。目前Candence等一些大的设计公司就已经和一些合作伙伴采用了这种设计方法，并且取得了不上成功的经验。我个人认为这也是目前的一种设计趋势。不过这也对三方提出了更高的要求，技术实力和设计经验，将绝对合作及建模的效率。

feifei

比较赞同你的想法，理论来源于实践，我们工作中往往遇到类似这样的问题，一个好的规划是必不可少的，他决定着接下来的工作成效。不过手忙脚乱只发生在初期是正常的！

mdreamj

团队协同作战很重要啊

qsw2008

分析的不错`````````

ys3663391

不知道大家还有什么体会不妨拿出来分享

2007robot

当然了，这个是可能的！

lansky

团队协同作战很重要啊

yjj

学习！学习!

yyxl

:o :o :o :o :D :D :D :D :Q :Q :Q :L :( :( :(

lansky

团队协同作战很重要啊