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Protel元件件封装全攻略

Protel元件件封装全攻略

      零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。

      电阻 AXIAL

      无极性电容 RAD

      电解电容 RB-

      电位器 VR

      二极管 DIODE

      三极管 TO

      电源稳压块7879系列 TO126HTO-126V

      场效应管 和三极管一样

      整流桥 D44  D37  D46

      单排多针插座 CON  SIP

      双列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

      电阻: 封装属性为AXIAL系列

      无极性电容:封装属性为RAD-0.1RAD-0.4

      电解电容: 封装属性为RB.2/.4RB.5/1.0

      电位器:封装属性为VR -1VR -5

      二极管:封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)

      三极管:常见的封装属性为TO-18(普通三极管)TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)

      电源稳压块有7879系列;78系列如780578127820 ,79系列有790579127920 ,常见的封装属性有TO126HTO126V

      整流桥:封装属性为D系列(D-44D-37D-46

      

电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4

      瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3    其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1

      电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般小于100uF

                RB.1/.2,100uF-470uFRB.2/.4,   大于470uFRB.3/.6

      二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4

      发光二极管:RB.1/.2

      集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

      

贴片电阻

      0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系

      但封装尺寸与功率有关 通常来说

      0201 1/20W

    0402 1/16W

      0603 1/10W

      0805 1/8W

      1206 1/4W

      电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

      0402=1.0x0.5

      0603=1.6x0.8

      0805=2.0x1.2

      1206=3.2x1.6

      1210=3.2x2.5

      1812=4.5x3.2

      2225=5.6x6.5

      关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:

晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPNPNP之分,但实际上,如果它是NPN2N3055那它有可能是铁壳子的TO3,如果它是NPN2N3054,则有可能是铁壳的TO-66TO-5,而学用的CS9013,有TO-92ATO-92B,还有TO-5TO-46TO-52等等,千变万化。 还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:

      电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

      无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

      有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

      二极管 DIODE0.4 DIODE0.7

      石英晶体振荡器 XTAL1

      晶体管、FETUJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

      可变电阻(POT1POT2 VR1-VR5

      这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL0.3AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。 对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5TO-46TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100milSIPxx就是单排的封装。等等。

      值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。 在可变电阻上也会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1W、及2,所产生的网络表,就是12W,在PCB电路板中,焊盘就是123。当电路中有这两种元件时,就要修改PCBSCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为123;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的123即可。

    


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纯净的硅(初级)

好。。。。。。。。。

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纯净的硅(初级)

:'( :P :P

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