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新代高压线性恒流IC方案设计SM2082EDS产品应用发展

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一粒金砂(初级)

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发表于 2018-6-27 17:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

高压线性恒流芯片SM2082EDS 是一款单通道 LED 线性恒流操控芯片,芯片运用本司专利的恒流设定和操控技术,输出电流由外接Rext 电阻设置,最大电流可达 100mA,且输出电流不随芯片 OUT 端口电压而改变,具有较好的恒流功用。体系结构简略,外围元件很少,计划成本低。


SM2082EDS典型应用图.png



高压线性恒流芯片SM2082EDS 最大输出功率受限于芯片结温,最大极限值是指超出该作业规模,芯片有可能损坏。在极限参数规模内作业,器材功用正常, 但并不彻底确保满意单个功用指标。
RθJA 在 TA=25°C 天然对流下依据 JEDEC JESD51 热丈量规范在单层导热实验板上丈量。



SM2082EDS典型应用图.jpg
温度升高最大功耗一定会减小,这也是由 TJMAX,RθJA 和环境温度 TA 所决议的。最大答应功耗为 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是极限规模给出的数值中比较低的那个值。


当 LED 灯具内部温度过高,会引起 LED 灯呈现严峻的光衰,下降 LED 运用寿命。高压线性恒流芯片SM2082EDS 集成了温度补偿功用,当芯片内部到达 110oC 过温点时,芯片将会主动减小输出电流,以下降灯具内部温度。


SM2082EDS极限参数.png


高压线性恒流芯片SM2082EDS 交流电源运用计划电路图,LED 灯可选用串联、并联或许串、并结合连接方法; C1 是电解电容,用于下降Vin 电压纹波;Rext 电阻用于设置 LED 灯作业电流。

高压线性恒流芯片SM2082EDS PCB  lAYOUT

(1)C 衬底与 PCB 需求选用锡膏工艺,确保 IC 衬底与 PCB 触摸杰出,IC 衬底制止运用红胶工艺。
(2)体系实践输出功率与 PCB 板及灯壳自身散热状况有关,实践运用功率需匹配散热条件。
(3)IC 衬底部分进行铺铜处理,进行散热,增加可靠性,铺铜如上图所示,主张衬底焊盘巨细为 2.5mm*1.8mm。
(4)IC 衬底焊盘漏铜间隔 OUT 端口需确保 0.8mm 以上的间距。




SM2082EDS芯片并联应用.jpg

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