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[分享] 电路板画完后需要检查的内容有哪些?

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发表于 2018-5-12 19:32:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
      电路板画完后需要检查的内容有哪些?PCB设计完成之后,是否需要对设计成果进行检验?回答是肯定的,而且检验不止一种。
往往我们画完图后,也知道要检查检查,但从哪些地方入手检查呢?


第一种是DRC检查。
     DRC检查也叫设计规则检查,是PCB设计软件(EDA)中用于在PCB Layout过程中实时检查和发现与预定设计规范不符的设计。用于保证设计正确性和满足常规设计规范为出发点,是PCB设计中不可缺少的部分。基于DRC的作用和目的,它的检查项目一般不超过100个检查细项。
360截图20180512192607337.jpg
第二种则是DFM检查。
     DFM检查也叫可制造性设计分析,是依据PCB设计数据通过真实三维元件模型和实际制造工艺进行仿真,在制造前对PCB和PCBA进行全面的可制造性设计评审,第一时间发现设计的缺陷或不足、工艺难点、制造风险、设计和工艺的不匹配因素等,确保设计与工艺能力完全匹配,从实质上减少产品试产次数,节约生产成本,提升产品可靠性。
360截图20180512192645888.jpg


      这两种检查是设计在不同阶段的不同检验,缺一不可。DRC是PCB设计软件用于确保不违反自身设计的规范(约束条件),满足DRC检查是PCB设计的最基本要求,满足DRC不代表就一定满足了可制造性要求。DFM是PCB设计和制造工艺之间的桥梁,属于工艺设计范畴,通过它可以发现设计和制造工艺的不匹配因素、评估出制造难度、制造风险等等,这些都是PCB设计软件中的DRC不能涵盖的。
DFM本身和DRC检查没有冲突,二者解决的问题不同、阶段不同、最终的目的也不同。所以,区别也是非常明显。




DRC和DFM的区别有哪些?
360截图20180512192718670.jpg


元器库区别很重要
360截图20180512192751259.jpg
EDA元件库=焊盘封装库
      DFM元件库=三维实物模型
360截图20180512192929240.jpg
DFM:PCB+元件模型+工艺=装配仿真
360截图20180512193015807.jpg
DFM:真实的三维模拟装配仿真分析
360截图20180512193117228.jpg
DFM:全面的分析规则
360截图20180512193139861.jpg
因此,在PCB设计后的检验中,应该在不同阶段,进行不同的检验,才能确保产品达到预期效果有效提升产品直通率。

此帖出自PCB设计论坛


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