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传导辐射整改完成后,PCB可以定型了,最好按照生产的工艺要求来做改善,更新一版PCB,避免生产时碰到问题。
1、验证电源的时刻到了,客户要求,规格书。电源样品拿给测试验证组做测试验证了。之前问题都解决了的话,验证组是没问题的,到时间拿报告就可以了。
2、准备小批量试产,走流程,准备物料,整理BOM与提供样机给生产部同事。
3、准备做认证的材料(保险丝,MOSFET等元器件)与样机以及做认证的关键元器件清单等文档性材料。关键元器件清单里面的元件一般写3个以上的***商。认证号一定要对准,错了的话,后续审厂会有不必要的麻烦。剩下的都是一些基本的沟通问题了。 做认证时碰到过做认证的时候温升超标了的,只能加导热胶导出去。或者提高效率,把传导与辐射的余量放小。这种问题一般是自己做测试时余量留得太少,很难碰到的。
4、一般认证2个月左右能拿到的。2个月的时间足够把试产做好了。
5、试产问题:基本上都是要改大焊盘,插件的孔大小更改,丝印位置的更改等。
6、试产的测试按IPS和产线测试的规章制度完成。 碰到过裸板耐压打不过的,原因竟然是把裸板放在绿色的静电皮上操作;也有是麦拉片折痕处贴的胶带磨损了。
7、输入有大电容的电源,需要要求测试的工序里面增加一条,测试完毕给大电容放电的一个操作流程。
8、试产完成后开个试产总结会,试产PASS,PCB可以开模了。量产基本上是不会找到研发工程师了,顶多就是替代料的事宜。
9、做完一个产品,给自己写点总结什么的,其中的经验教训,或者是有点失败的地方,或者是不同IC的特点。项目做多了,自然就会了。 整个开发过程中都是一个团队的协作,所以很厉害的工程师,沟通能力也是很强的,研发一个产品要跟很多部门打交道,技术类的书要看,技术问题也要探讨,同时沟通与礼仪方面的知识也要学习,有这些前提条件,开发起来也就容易多了。
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