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PCB工程师面试题,看看你都会吗? [复制链接]

1填空   
1.PCB上的互连线按类型可分为()和()。   
2.引起串扰的两个因素是()和()。   
3.EMI的三要素()。   
4.1OZ铜 的厚度是()。   
5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为()。   
6.PCB的表面处理方式有()。   
7.信号沿50欧姆阻抗线传播遇到一阻抗突变点。此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为()。   
8.按IPC标准,PTH孔径公差为(),NPTH孔径公差为()。   
9.1mm宽的互连线,1OZ铜厚,可以承载()电流。   
10.差分信号线布线的基本原则()。   
11.在高频PCB设计中,信号走线成为电路的一部分。在高于500MHz频率的情况下,走线具有()特性。   
12.最高的EMI频率也称为(),它是信号上升时间而不是信号频率的函数。   
13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2(λ为波长)。因此在EMC规范中,不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作,因为这会使它突然变成一根高效能的天线,()会造成谐振。   
14.铁氧体磁珠可以看作()。在低频时,电阻被电感短路,电流流向();在高频时,电感的高感抗迫使电流流向()。在高频时,使用铁氧体磁珠代替电感器。   
15.布局布线的最佳准则是()。
  
2判断   
1.PCB上的互连线就是传输线。   
2.PCB的介电常数越大.阻抗越大。   
3.降底PP介质的厚度可以减小串扰。   
4.信号线跨平面时阻抗会发生变化。   
5.差分信号不需要参考回路平面。   
6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件。   
7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回。   
8.USB2.0差分的阻抗是100欧姆。   
9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度。   
10.信号电流在高频时会集中在导线的表面。    


3选择   
1、影响阻抗的因素有()   
A.线宽;B.线长;C.介电常数;D.PP厚度;E.绿油   
2.减小串扰的方法()   
A.增加PP厚度;B.3W原则;C.保持回路完整性;D.相邻层走线正交;E.减小平行走线长度   
3.哪些是PCB板材的基本参数()   
A.介电常数;B.损耗因子;C.厚度;D.耐热性;E.吸水性   
4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的()   
A.12.5MHZ;B.25MHZ;C.32MHZ;D.64MHZ   
5.PCB制作时不需要下面哪些文件()   
A.silkcreen;B.pastmask;C.soldermask;D.assembly   
6.根据IPC标准,板翘应<=()   
A.0.5%;B.0.7%;C.0.8%;D.0.1%   
7.哪些因素会影响到PCB的价格()   
A.表面处理方式;B.最小线宽线距;C.VIA的孔径大小及数量;D.板层数   
8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是()   
A.封装名有错;B.封装PIN与原理图PIN对应有误;C.库里缺少此封装的PAD;D.零件库里没有此封装   


4术语解释   
微带线(Microstrip);带状线(Stripline);55原则;集肤效应;零欧姆电阻;走线长度的计算。
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